Sony hat gemeinsam mit dem Tokyo Institute of Technology eine neue drahtlose Übertragungstechnik entwickelt, die Verbindungen mit bis zu 6,3 Gb/s ermöglicht. In San Francisco hat man auf der International Solid-State Circuits Conference den Chip präsentiert. Er integriert ein Basisband-System mit dem entsprechenden Codec sowie einen Transceiver. Zur Fehlerkorrektur nutzt man Sonys “Low-Density-Parity Check” (LDPC). Der Chip benötigt laut Sony 90 mW, wenn er die volle Leistung von 6,3 Gb/s bringt. Augrund der hohen Effizienz ist der Chip beispielsweise für Smartphone-Hersteller interessant.
Der Chip basiert auf 60-GHz-Technik und wird vermutlich vor allem in Sonys eigenen mobilen Endgeräten zum Einsatz kommen. Sony hält sich aber noch bedeckt und verschweigt, wann die Technik reif für den Massenmarkt ist. Als erstes könnte demnach das japanische Militär die Chips nutzen, das einen Teil der Forschung und Entwicklung finanziert hat.
Quelle: bit-tech
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