AMD kündigt weitere Pläne für Torrenza-Initiative an

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Sunnyvale, CA, 21. September 2006 – AMD gab heute die nächste Stufe seiner Torrenza-Initiative bekannt, wonach Torrenza der Server-Industrie als Grundlage für die gemeinsame Entwicklung von Systemen mit kompatiblen Prozessor-Sockeln dient. Torrenza nutzt die Vorteile der AMD64 Architektur wie Direct Connect Architektur und HyperTransport™-Technologie und ermöglicht den Original Equipment Manufacturers (OEMs) die Entwicklung aktueller und künftiger Server-Plattformen mit Torrenza Innovation Sockeln. Mit diesem neuen Ansatz in der Serverentwicklung können OEMs ihr komplettes Serverangebot mit mehreren Prozessoren auf einer einzigen Plattform aufbauen und ihren Kunden ermöglichen, Unterbrechungszeiten in Rechenzentren sowie die Kosten bei der Einbindung neuer Systeme zu reduzieren. Die Torrenza-Initiative etabliert AMD64 als die offene Innovationsplattform.

Führende Server-Hersteller wie Cray, Fujitsu Siemens Computers, HP, IBM und Sun Microsystems planen die Evaluierung des
Torrenza Innovation Sockels.

“Diese nächste Stufe der Torrenza-Initiative, in der wir offene Innovationen vorantreiben und die Zusammenarbeit von Unternehmen der Computerbranche verbessern, wäre ohne die Unterstützung und die Anregungen unserer Partner nicht möglich,” so Marty Seyer, AMDs Senior Vice President, Commercial Segment. “Zusammen mit unseren Partnern schätzen wir die Tatsache, dass Torrenza die Entwicklung von Computersystemen vereinfacht, das Innovationstempo auf Silizium- und Plattform-Ebene erhöht und somit weit reichende Auswirkungen auf die Branche haben kann. IT-Verantwortliche werden die Bedeutung von Torrenza als offene Computerumgebung sofort erkennen und von der verbesserten Zusammenarbeit der Unternehmen auf Plattform-Ebene profitieren. Denn auf der Basis von Torrenza lassen sich Server-Infrastrukturen entwickeln, die hinsichtlich Plattform-Stabilität, Erweiterbarkeit und Flexibilität neue Maßstäbe setzen.”

Die Vorteile von Torrenza
Mit dem Torrenza Innovation Sockel können OEMs, die eigenes Silizium entwickeln, die Vorteile einer x86-Umgebung voll ausschöpfen und bewährte und wirtschaftliche Gehäusetechnologien, Chipsätze und Motherboard Designs nutzen. OEMs können die Spezifikation des Torrenza Innovation Sockets sowie die zugehörige Dokumentation erhalten.

“Als ein führendes Unternehmen im Bereich offene Computerumgebungen begrüßen wir AMDs Engagement und heißen
Partner, die Innovationen mit offenen und auf Zusammenarbeit angelegten Konzepten verfolgen, stets willkommen,” so Bernie Meyerson, IBM Fellow und Chief Technologist, IBM Systems & Technology Group. “Durch die Zusammenarbeit mit AMD und gemeinsamen Kunden wie Los Alamos National Laboratories können wir dieses offene Konzept nutzen und dem Markt Produkte mit neuen Werten anbieten.”

“In dieser jüngsten Phase der Torrenza-Initiative sehen wir für unsere gesamte Produktpalette enorme Innovationsmöglichkeiten,” so Mike Splain, Chief Technologist und CTO, Systems Group, Sun Microsystems. “Derzeit prüfen wir die Entwicklung von Silizium für den Torrenza Innovation Sockel und für alle Sun Plattformen, da Torrenza eine interessante Möglichkeit darstellt, mit der sich die Wirtschaftlichkeit der Serienfertigung nutzen lässt und unsere Kunden die gewünschte Flexibilität bei der Erweiterung ihrer Systeme erhalten.”

„In Kombination mit unserem HP Blade System Solutions Builder Program ist die AMD Torrenza-Initiative äußerst effektiv, um hochwertige Computer Systeme für spezielle Markt Segmente zu entwickeln,“ so Dwight Barron, IBM Fellow und Chief Technologist, BladeSystem Division, HP. „Die Industrie hat nach einem Weg gesucht um einen einheitlichen Industriestandard zu entwickeln, um die nächste Stufe technologischer Herausforderungen zu meistern und hochwertige IT Komponenten zu entwickeln. HP wird die Torrenza-Initiative nutzen um die Voraussetzungen dafür zu adressieren.“

“Das Supercomputing stellt hohe Anforderungen an die Rechenleistung und erfordert somit Innovationen auf höchstem Niveau,” so Jan Silverman, Crays Senior Vice President of Corporate Strategy und Business Development. “Unsere Vision des Adaptive Supercomputing verlangt, dass wir alle innovativen Möglichkeiten der Computertechnologie optimal ausschöpfen. Der Torrenza Innovation Sockel und das auf seiner Basis entstehende Hardware-Umfeld ermöglichen uns, von zusätzlichen Innovationen zu profitieren und die Rechenleistung, die man von Cray erwartet, weiter zu steigern.”

“Fujitsu Siemens Computers hat den Nutzen von AMDs
Torrenza-Initiative schon sehr früh erkannt und bereits Technologien für dieses Umfeld entwickelt. So können wir heute zwei Server mit zwei Sockeln problemlos zusammenschalten und erhalten auf der Basis von Torrenza ein 4-Wege- oder 8-Kern-SMP (Symmetrisches Multiprozessorsystem),” so Joseph Reger, CTO, Fujitsu Siemens Computers. “Die Erweiterbarkeit von Systemen von 2-Wege auf acht Kerne ist eine Torrenza Innovation von Fujitsu Siemens Computers, die es Kunden ermöglicht, ihre Server länger als bisher einzusetzen und die gesamten Betriebskosten senkt.”

“Dell begrüßt AMDs Open Innovation-Ansatz. Die Vorteile der speziell angefertigten Processing Elemente, die den AMD Opteron Prozessor ergänzen, sind sehr überzeugend,“ so Kevin Kettler, Chief Technology Officer von Dell. „Die Flexibilität der Technologien der Torrenza-Initiative werden es Dell ermöglichen weiterhin innovative Lösungen für unsere Unternehmenskunden anzubieten.

Die Torrenza-Initiative öffnet die AMD64 Computerplattform für industrieweite Innovation. Torrenza unterstützt zahlreiche Innovationen auf Siliziumebene, angefangen bei Interconnections auf HyperTransport-Basis bis hin zu Co-Prozessoren, die HyperTransport nutzen, und Plug-In Co-Prozessoren, die die Geschwindigkeit und das Kommunikationspotenzial von HyperTransport optimal nutzen.