Samsung fertigt Speichermodule mit höchster Kapazität für Notebooks

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Schwalbach/Ts. – 23. April 2003 – Samsung Electronics, der weltweit führende Hersteller von modernsten Halbleiter-Speichertechnologien, hat die Serienfertigung der 1-GByte-DDR266- bzw. -DDR333-Speichermodule aufgenommen. Die Speichermodule sind für den Einsatz in Notebooks, die mit der Intel®-CentrinoT- Mobiltechnologie ausgestattet sind, optimiert. Die neuen Small-Outline-Dual-Inline-Memory-Module (SODIMMs), die aus sechzehn in zwei Reihen angeordneten 512-MBit-DDR-Chips bestehen, sind halb so groß wie in Desktop-PCs verwendete ungepufferte DIMMs (Dual Inline Memory Module).

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“Drahtlose Hochleistungs-Notebooks erfordern hochdichte Speichermodule,” sagt Werner Diesing, Vice President Memory und TFT-LCD Marketing in Europa. “Mit unseren 512-MBit-DDR-266/333-Chips im platzsparenden sTSOP-Gehäuse verdoppeln wir die Speicherkapazität des Systems und reduzieren den Platzbedarf.”

Intel Centrino stellt die derzeit beste Technologie für Anwendungen in mobilen PCs dar. Zu ihr gehört ein neuer Prozessor für mobile Anwendungen sowie entsprechende Chipsets und 802.11-basierte drahtlose Netzwerk-Funktionen. Alle Komponenten wurden optimiert, getestet und auf ihre Zusammenarbeit hin überprüft. Neben der drahtlosen Kommunikation bietet die Intel-Centrino-Technologie Funktionen, die eine längere Batterie-Lebensdauer, die Entwicklung von leichteren Notebooks mit geringerer Bauhöhe und eine herausragende mobile Leistungsfähigkeit ermöglichen.

Die mit Hilfe der 0,1-µm-Prozesstechnologie gefertigten neuen Module haben 200 Anschlüsse und sind 67,60 mm breit, 31,75 mm lang und 3,80 mm hoch. Samsung hat ein ultraleichtes (0,28g) sTSOP (shrink-Thin-Small-Outline-Package) für SODIMMs entwickelt. Halb so groß wie konventionelle Gehäuse, misst es nur 134 mm2 (11,76 mm auf 11,4 mm). Das sTSOP-Gehäuse hat einen Leadframe aus Kupfer, der die Wärme ableitet, die während der Speicheroperationen entsteht. Das Design ist ideal für Notebooks, die über keinen eingebauten Ventilator zur Kühlung verfügen.

Samsung Semiconductor Europe