Bleifrei auf der Datenautobahn

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Feldkirchen, den 21. Mai 2007 – Intel wird seine künftigen Prozessoren vollständig ohne die Verwendung von Blei herstellen. Den Anfang macht die Produktion der kompletten Familie der 45 Nanometer (nm)-Prozessoren mit High k-Metall Gate (Hi-k)-Dielektrikum als Isolierschicht am Gate des Transistors. Zur Familie der Intel 45nm Hi-k Prozessoren gehört die nächsten Generation Intel® CoreTM2 Duo, Core 2 Quad und Xeon® Prozessoren. Das Unternehmen wird die Produktion seiner 45nm-Prozessoren in der zweiten Hälfte dieses Jahres starten.

Derzeit wird Blei bei den Verbindungsstellen eingesetzt über die die Intel-Chips auf dem Substrat, das Teil des Prozessorgehäuses (Package) ist, aufgebracht sind. Das Substrat und die über dem Chip liegende Metallkappe schützt den Siliziumchip (Die) und stellt die elektrischen Verbindungen für die Kommunikation mit der Hauptplatine des Computers her. Es existieren verschiedene Gehäusetypen für Mobile-, Desktop- und Server-Prozessoren, darunter Pin Grid Array (PGA), Ball Grid Array (BGA) und Land Grid Array (LGA). Diese Gehäusetypen werden in Intels 45nm Hi-k Produkten kein Blei mehr enthalten. Ab 2008 wird dies auch bei der 65nm-Fertigung der Fall sein.

Um geringere Leckströme am Transistor zu erreichen kommt bei Intels 45nm-Prozessoren zudem die neue Hi-k Silizium-Technologie zum Einsatz. Ergebnis sind hochleistungsfähige Prozessoren, die noch energieeffizienter arbeiten. Zur Hi-k Technologie gehört auch die dritte Generation des so genannten Strained Silicon, bei dem Silizium durch eine Veränderung der Atomstruktur gestreckt wird, um einen schnelleren Stromfluss zu erzielen. Die 45nm-Technologie ermöglicht dank weiterer Miniaturisierung die Produktion von kleineren, eleganteren und energieeffizienteren Notebooks, mobilen Internetgeräten, Desktop-PCs und Servern.

“Wir werden künftig in der Herstellung all unserer Produkte noch mehr auf Umweltverträglichkeit achten. Dazu gehören der Ausschluss von Blei, eine höhere Energieeffizienz sowie ein geringerer Schadstoff-Ausstoß. Zudem setzen wir verstärkt auf die Wiederaufbereitung von Wasser sowie das Recycling von Materialien”, betont Nasser Grayeli, Vice President der Intel Technology und Manufacturing Group.

Der Weg zur Produktion ohne Blei
Da Blei wegen seiner guten elektrischen Eigenschaften jahrzehntelang in der Elektronik genutzt wurde, geriet die Suche nach einem Ersatzmaterial mit gleicher Leistung und Zuverlässigkeit zu einer wissenschaftlichen und technischen Herausforderung. Wegen der potenziellen negativen Auswirkung, die Blei auf Umwelt und Gesundheit hat, arbeitet Intel seit Jahren mit Zulieferern und anderen Firmen der Halbleiter- und elektronischen Industrie an der Entwicklung von bleifreien Lösungen. All diese Bemühungen sind Bestandteil der langjährigen Initiative von Intel für umweltverträgliche Verfahren. 2002 produzierte Intel seine ersten bleifreien Flash-Speicher, 2004 lieferte das Unternehmen Produkte, deren Bleigehalt bereits um 95 Prozent niedriger war als in früheren Prozessoren und Chipsatz-Gehäusen. Um die verbliebenen fünf Prozent Blei (rund 0,02 Gramm) auf den Interconnects (Lötstelle, die den Die mit dem Substrat verbindet) im Prozessorgehäuse zu ersetzen, verwendet Intel nun eine Legierung aus Zinn, Silber und Kupfer.

Umweltverträglichkeit – vom Transistor zur Fabrik
Intels Umwelt Engagement hat eine lange Geschichte, die mit seinem Gründer Gordon Moore beginnt. Ergänzend zum Ausschluss von Blei aus seinen Produkten hat Intel eine Reihe von umweltfreundlichen “best-practices” in seinen Produktionsstätten und Arbeitsprozessen installiert. Zudem legt Intel bei allen Tätigkeiten Wert auf Energieeffizienz, sei es bei den kleinsten 45nm-Transistoren der neuen, bleifreien Prozessoren, oder bei den aktuellen, hochleistungsfähigen Intel Core 2 Duo-Prozessoren, die bis zu 40 Prozent weniger Energie als die Vorgänger verbrauchen. Zudem unterstützt das Unternehmen Industriestandards und entsprechende politischen Richtlinien. Hier einige Beispiele:

Seit Anfang 2007 fertigt Intel das Gehäuse seiner Intel® StrataFlash® Handyspeicher ohne die Verwendung von Halogen. Aktuell prüft Intel den Einsatz von Halogen-freien flammhemmenden Mitteln in seinen CPU-Gehäusen.

1996 führte Intel ein industrieweites Abkommen über die Reduktion von CO2-Emissionen bei der Halbleiterfertigung an. Heute diskutiert Intel gemeinsam mit der Europäischen Union (EU) Strategien, wie der Technologie-Sektor zum Ziel der EU beitragen kann, die Treibhausgas-Emissionen bis 2020 um 20 Prozent zu reduzieren.

Intel legt bei der Fertigung seiner Produkte großen Wert auf den geringeren Verbrauch von natürlichen Ressourcen und die Reduzierung von Abfall. In den vergangenen drei Jahren hat das Unternehmen mehr als neun Milliarden Gallonen (= rund 34 Milliarden Liter) Trinkwasser durch Umweltschutz-Maßnahmen eingespart. Zudem hat Intel seine weltweiten CO2-Emmissionen in einem Ausmaß reduziert, das dem Ausstoß von 50.000 Kraftfahrzeugen entspricht.

Intel hat den Gebrauch von potenziell schädlichen Materialien in seinen Produkten reduziert und verwertet mehr als 70 Prozent seiner chemischen und Festkörper-Abfälle wieder.

Intel räumt dem Gebrauch erneuerbarer Energien Priorität ein. Das Unternehmen ist der weitaus größte Einkäufer von Windkraft in Oregon und der größte industrielle Nutzer von erneuerbarer Energie in New Mexico.

Durch die Umstellung der Produktion von 200 mm-Wafern auf 300 mm-Wafer konnte Intel den Wasserverbrauch für jeden Quadratzentimeter gefertigten Siliziums um annähernd 40 Prozent senken.

Intel wurde von der US-Umweltschutzbehörde für seine Arbeit am Energy Star-Programm sowie die Initiative für die Pendler unter seinen Mitarbeitern ausgezeichnet.

Weitere Informationen über Intels Umweltinitiativen finden Sie unter der Adresse www.intel.com/responsibility sowie www.intel.com/pressroom/kits/45nm/leadfree.