In Win stellt sein neues tòu 2.0 Gehäuse der Signature-Serie vor

(Auszug aus der Pressemitteilung)

In Win tou 2.0

Taoyuan, Taiwan, 28. März 2017 – In Win Development Inc., einer der führenden Hersteller von innovativen PC-Gehäusen, stellt heute sein neues tòu 2.0 Gehäuse vor.

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Angelehnt an das ursprünglichen Konzept des von der Presse und Anwendern gleichermaßen bewunderten Vorgängers tòu, kehrt mit dem tòu 2.0 eine Limited Edition mit 5 Millimeter dicken Seitenpanelen aus gehärtetem Glas samt Spiegeleffekt zurück. Das tòu 2.0 ist ein beispielloses Gehäuse und unterstreicht In Wins handwerkliches Können, nicht dagewesene Designelemente mit neuesten Features wie USB-3.1 Type-C und einem im Bundle befindlichen, ebenfalls transparentem SIV-1065W Netzteil, zu vereinen.

Eine Kombination aus gehärtetem Glas und Aluminium kommt zum Einsatz, um das tòu 2.0 zu konstruieren. Mit den geschickt versteckten Rändelschrauben an der Oberseite besitzt die Neuauflage eine saubere und verspiegelte Oberfläche. Jedes tòu 2.0 Gehäuse ist mit einem Typenschild mit entsprechender Seriennummer versehen, was den exklusiven Charakter zusätzlich unterstreicht.

An der Vorderseite des Gehäuses befindet sich ein kapazitiver Touch-Sensor, mit dessen Hilfe sich die Beleuchtung im Inneren des Gehäuses regeln lässt. Neben einem USB-3.1 Typ-C-Anschluss gibt es drei weitere USB-3.0-Ports sowie 3,5 mm Stereo-Kopfhörer und Mikrofon-Buchsen aun der Front.

Intern bieten sich zahlreiche Kühloptionen, die Enthusiasten und Gamern eine Vielzahl von Gestaltungsmöglichkeiten geben. Zwei 360-Millimeter-Radiatoren (oder alternativ bis zu sechs 120-Millimeter-Lüfter) können mit Hilfe der vorgesehenen Halterungen an der Front und Oben im Gehäuse montiert werden. Die fünf 2,5- bzw. 3,5-Zoll-Halterungen sind einzeln herausnehmbar und eine lässt sich zusätzlich zu einer Pumpenhalterung umfunktionieren. Weiter erwähnenswert sind die Kompatibilität zu E-ATX-Mainboards, acht PCI-Erweiterungs-Slots, Montagemöglichkeit für Grafikkarten von bis zu 345 Millimeter Länge und genügend Platz für CPU-Kühler mit einer Höhe von bis zu 185 Millimetern.

Das im Bundle befindliche Signature Series SIV-1065W Netzteil wurde speziell an das Design des tòu 2.0 angepasst, ist vollständig modular aufgebaut, bietet einen Wirkungsgrad von bis zu 92 %, vier extra-Power-Modi, eine intelligente USB-Quick-Charge-Funktion und nutzt einen großen 165-Millimeter-Lüfter für eine leise Belüftung.

Das In Win tòu 2.0 ist weltweit auf 250 Stück limitiert und die UVP des Herstellers liegt bei 2399,00 Euro.