Intel B365 Chipsatz eingeführt

Neuer Chipset für aktuelle Core & Pentium CPUs auf LGA1151 Mainboards

In der Produktdatenbank von Intel ist seit kurzem der B365 Chipsatz für den aktuellen LGA1151-Sockel aufgeführt – ein weiterer Mainstream-Chipset, positioniert zwischen B360 und H370. Der Intel B365 verzichtet auf die Unterstützung von USB 3.1, aber kommt mit mehr PCI Express 3.0 Lanes als der B360 und ermöglicht dadurch z.B. mehr M.2 und U.2 Anschlüsse für SSDs.

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Der Intel B365 wird in 22-Nanometer-Technik produziert, damit mehr Kapazitäten in der 14-nm-Fertigung für die Prozessoren von Intel frei bleiben. Trotzdem liegt der nominelle Stromverbrauch weiterhin bei 6 Watt TDP.
Interessanterweise läuft der B365 noch unter der „Kaby Lake“ Generation, obwohl diese eigentlich auch schon in 14-nm-Technologie hergestellt wurde.

Overclocking mit freiem Multiplikator, wie die K-Serie von Intel es bietet, unterstützt der B365 nicht. Das bleibt weiterhin den Z-Chipsätzen von Inte vorbehalten. Außerdem hat Intel beim B365 das integrierte WLAN gestrichen, was bei B360 und H370 noch vorhanden ist.

Die folgende Tabelle gibt einen Überblick über einige der Features des Intel B365 und stellt diese den B360 und H370 Chipsätzen gegenüber.

Intel Chipsätze (Stand: 17.12.2018)
Modell B360 B365 H370
Codename Coffee Lake Kaby Lake Coffee Lake
TDP 6 Watt 6 Watt 6 Watt
PCIe 3.0 Lanes 12 20 20
USB bis zu 6x USB 3.1 Gen.1
bis zu 4x USB 3.1 Gen.2
8x USB 3.0 bis zu 8x USB 3.1 Gen.1
bis zu 4x USB 3.1 Gen.2
SATA 6.0 Gbit/s 6 6 6
RAID PCIe 0, 1, 5
SATA 0, 1, 5, 10
PCIe 0, 1, 5
SATA 0, 1, 5, 10
WLAN Intel Wireless-AC Intel Wireless-AC

Quelle: Intel

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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