GLOBALFOUNDRIES präsentiert sich nach Integration von Chartered als weltweit erstes Foundry-Unternehmen mit wirklich globalem Profil

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Sunnyvale, Kalifornien, 13. Januar 2010 – GLOBALFOUNDRIES gab heute die Integration der Fertigungsbereiche von GLOBALFOUNDRIES und Chartered Semiconductor bekannt und tritt ab heute als ein Unternehmen unter der Marke GLOBALFOUNDRIES auf. Der Zusammenschluss markiert die Entstehung eines neuen Unternehmens mit dem Namen GLOBALFOUNDRIES, das als weltweit erste full-service Halbleiter-Foundry mit Fertigungs- und Technologiestandorten global präsent ist – in Asien, Europa und den USA.

“Die führenden Chipdesign-Unternehmen müssen in zunehmendem Maße die Grenzen der Innovation überwinden. Dafür benötigen sie full-service Fertigungspartner, die in der Lage sind, kontinuierlich in Spitzentechnologie zu investieren und zugleich ein breites Servicespektrum anzubieten“, sagte Doug Grose, Chief Executive Officer von GLOBALFOUNDRIES. „Dank der Weitsicht unserer Investoren und der monatelangen, intensiven Vorbereitung durch hochmotivierte Teams auf der ganzen Welt, haben wir ein neues schlagkräftiges Unternehmen geschaffen, das innovative Technologien mit unübertroffener Kundennähe verbindet und dabei auf die besten Mitarbeiter weltweit bauen kann.“

Das verbundene Unternehmen mit Firmensitz im Silicon Valley beschäftigt weltweit rund 10.000 Mitarbeiter und betreibt hochmoderne Fertigungszentren in Singapur und Dresden. Ein weiteres Werk wird derzeit im Bundesstaat New York gebaut. Alle Standorte sind durch ein globales Netzwerk von Forschung und Entwicklung, Design Enablement sowie Kundenservicezentren in Singapur, China, Taiwan, Japan, den USA, Deutschland und Großbritannien verbunden.

Das neu formierte Unternehmen GLOBALFOUNDRIES nimmt eine führende Position unter den Halbleiterfoundries ein, mit einem Gesamtumsatz von deutlich über US$ 2 Milliarden im Jahr 2009. GLOBALFOUNDRIES verfügt über einen Kundenstamm von über 150 Unternehmen im Halbleitersektor und plant sowohl eine Vertiefung der bestehenden Beziehungen als auch eine offensive Akquise von Neukunden. Zu seinen Kunden gehören viele weltweit führende Halbleiterunternehmen, die auf eine eigene Fertigung verzichten oder sie teilweise ausgelagert haben („fabless“, fablite“), wie AMD, Qualcomm, STMicro, Texas Instruments und IBM.

„Die Voraussetzungen für Auftragsfertigung befinden sich im Wandel“, sagte Dan Hutcheson, CEO of VLSI Research. „Foundry-Kunden wünschen sich eine intensive Zusammenarbeit mit ihren Foundry-Partnern, statt die Fertigung lediglich auszulagern. GLOBALFOUNDRIES‘ Erfahrungsschatz als Teil eines führenden Integrated Device Manufacturer (IDM) in der Hochleistungsfertigung hat das Unternehmen hervorragend dafür positioniert, das bisherige Foundry-Modell grundlegend zu ändern.“

GLOBALFOUNDRIES betreibt derzeit fünf 200mm Werke und ein 300mm Werk in Singapur sowie einen hochmodernen 300mm Cluster in Dresden. Um der zunehmenden Nachfrage eines wachsenden Kundenstamms entsprechen zu können, plant das Unternehmen einen energischen Ausbau seiner Kapazitäten, insbesondere von Fab 1 in Dresden, Fab 7 in Singapur sowie seines im Bau befindlichen neuen 300mm Werks in Saratoga County, New York. Dieses Werk wird in Fab 8 umbenannt und nimmt die Produktion voraussichtlich 2012 auf.

Durch seine Ausbaupläne wird GLOBALFOUNDRIES bis 2014 seine weltweiten Kapazitäten von hochmodernen 300mm Wafern auf voraussichtlich 1,6 Millionen Wafer im Jahr steigern. Dazu kommen 2,2 Millionen 200mm Wafer jährlich, um den Kunden das komplette Foundry-Spektrum von Mainstream-Technologien bis zur Hochtechnologiefertigung anbieten zu können. Umgerechnet entspricht dies 5,8 Millionen 200mm Wafern.

“Bisher hatten die weltweit größten Halbleiterhersteller keine echte Alternative bei End-to-End Fertigungspartnern“, sagte Chia Song Hwee, Chief Operating Officer von GLOBALFOUNDRIES. „Dieses Unternehmen bietet unglaubliche Möglichkeiten, nicht nur als Alternative, sondern als bevorzugter Serviceanbieter für viele der weltweit führenden Halbleiterunternehmen. Durch unsere technologische Führungsrolle, die offensive Kapazitätserweiterung und das umfassende Angebot von Mainstream-Technologien und Foundryservices sind wir wohlpositioniert, um uns gegenüber anderen Halbleiterfoundries durchsetzen zu können.“

Das neu formierte Unternehmen GLOBALFOUNDRIES bietet ein breites Spektrum von Hochleistungstechnologien und Services. GLOBALFOUNDRIES ist unter den Halbleiterfoundries führend im schnellen Hochfahren der Volumenfertigung von 40/45nm Technologie und erwartet das auch für die 32nm Technologie sowie die „Gate First“ High-K Metal Gate Technologie. Das Unternehmen pflegt umfangreiche Kooperationen im Bereich Forschung & Entwicklung sowie bei Packaging, IP-Lösungen und Design Enablement. Grundlage hierfür ist der sogenannte „Virtual IDM“ Ansatz von GLOBALFOUNDRIES.