AMD Zen 6 wohl kompatibel zu AM5, aber BIOS-Fragen weiter offen

AMD bereitet den Start seiner nächsten CPU-Generation auf Basis von „Zen 6“ vor. Nicht komplett neu wird dagegen die Basis. Erste Prozessormodelle mit dem Codenamen „Olympic Ridge“ sollen für den bisherigen AM5-Sockel erscheinen. Damit hält AMD sein Versprechen, die Plattform über mehrere Generationen hinweg zu unterstützen – ein zentraler Vorteil gegenüber der oft kurzlebigen Konkurrenz. Doch unter der Haube steckt ein technisches Detail, das für Diskussionen sorgt: die Kapazität des BIOS-Chips.

Moderne Mainboards wechseln zunehmend von 32 MByte auf 64 MByte große BIOS-ROMs. Der Grund: Die AM5-Plattform soll mehrere CPU-Generationen unterstützen – von Zen 4 bis hin zu Zen 6. Damit das gelingt, müssen alle Microcodes im BIOS untergebracht werden, was schnell zu Platzproblemen führt. Schon in der Vergangenheit mussten Mainboard-Hersteller ältere Prozessoren aus neuen BIOS-Versionen entfernen, um Platz für neuere CPUs zu schaffen.

Ein Beispiel dafür war der Übergang von Zen 1 auf Zen 3, als viele 16-MByte-Boards keine vollständige Unterstützung mehr für die erste Generation bieten konnten. Jetzt stehen die Anwender erneut vor der Frage: Bleibt Zen 4 kompatibel, wenn Zen 6 kommt?

Offiziell hat AMD die Kompatibilität von Zen 6 mit AM5 noch nicht bestätigt. Doch erste Hinweise gibt es bereits: ASUS erwähnte Support für Zen 6 in den technischen Unterlagen zum neuen X870 AYW GAMING WIFI W Mainboard. Zudem bestätigt der bekannte Hardware-Leaker HXL jetzt, dass sowohl 600- als auch 800er-Mainboards mit Zen 6 kompatibel sein werden – unabhängig davon, ob sie BIOS-Chips mit 32 MByte oder 64 MByte besitzen.

Das klingt zunächst beruhigend. Dennoch bleibt unklar, ob Hersteller auf älteren Boards mit 32MB-BIOS erneut den Rotstift ansetzen und ältere CPUs streichen müssen, um Platz für neue Microcodes zu schaffen. Käufer, die heute ein AM5-System aufbauen, sollten dieses Risiko im Hinterkopf behalten – insbesondere, wenn ein späteres Upgrade auf Zen 6 geplant ist.

Technisch bleibt AMD nach bisherigem Kenntnisstand auch bei Zen 6 seinem bewährten Chiplet-Konzept treu. Wie schon seit der Ryzen 3000 Serie wird auch „Olympic Ridge“ auf mehrere Compute-Dies (CCDs) setzen, die über ein zentrales I/O-Die (cIOD) verbunden sind. Neu ist allerdings der Fertigungsprozess: Die Zen 6 CCDs sollen im 2-nm-Verfahren (N2) bei TSMC entstehen. Das cIOD wird voraussichtlich auf dem 4-nm-Knoten (N4P) basieren und eine deutlich geringere Leistungsaufnahme (TDP) aufweisen als die aktuelle 6-nm-Version.

Darüber hinaus soll AMD erstmals die Kernanzahl pro CCD erhöhen, was einen weiteren Leistungssprung erwarten lässt. Auch beim Speicher legt AMD nach: Das neue cIOD bringt verbesserte DDR5-Controller mit, die höhere Taktraten und bessere Energieeffizienz ermöglichen.

Mit Zen 6 scheint AMD die AM5-Plattform langfristig abzusichern, während gleichzeitig der technologische Fortschritt in Richtung kleinerer Fertigungsprozesse und effizienterer Designs voranschreitet. Die größte Unsicherheit betrifft derzeit nicht die CPUs selbst, sondern die BIOS-Kapazitäten älterer Mainboards. Sollte AMD hier gemeinsam mit den Herstellern für klare Kompatibilitätsrichtlinien sorgen, dürfte AM5 auch mit Zen 6 eine attraktive Plattform für PC-Aufrüster bleiben – und den Lebenszyklus moderner Desktop-Systeme weiter verlängern.

Quelle: HXL @ X