Cooler Master erweitert sein Angebot an umfassenden Kühllösungen für KI-Infrastrukturen

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Cooler Master, ein weltweit führender Anbieter von Kühllösungen für digitale Infrastrukturen, hat sein umfassendes Kühlportfolio für KI-Infrastrukturen vorgestellt, das darauf ausgelegt ist, Rechenumgebungen mit hoher Dichte in neuen Rechenzentren sowie in bestehenden Einrichtungen, die ihre KI-Kapazitäten ausbauen, zu unterstützen. Das Portfolio, dessen Kernstück eine 2.500-kW-Flüssigkeit-zu-Flüssigkeit-Kühlmittelverteilungseinheit (CDU) in Reihenanordnung bildet, umfasst die Wärmeübertragung auf Anlagenebene, die Rack- und Serverkühlung sowie die Geräte zur Betriebsvorbereitung von Flüssigkeitskühlsystemen.

„Kunden benötigen Lösungen, die eine schnelle Markteinführung, Flexibilität und Skalierbarkeit für die Inbetriebnahme ihrer Anlagen gewährleisten“, sagte Thomas Chen, CEO der Cooler Master Corporation. „Wir möchten ihnen dabei helfen, Flüssigkeitskühlung erfolgreich einzusetzen – ganz gleich, ob es sich um die Nachrüstung eines bestehenden Rechenzentrums oder den Bau eines neuen Standorts handelt. Dies erfordert umfassende Planungen hinsichtlich der Montage, Installation und Wartung der Anlagen.“

Die 2.500-kW-Flüssig-Flüssig-In-Row-CDU bildet das Herzstück des umfassenden Kühlungsportfolios von Cooler Master und wurde entwickelt, um den thermischen Anforderungen der rasch wachsenden KI- und HPC-Infrastruktur gerecht zu werden. Mit einer Kühlleistung von bis zu 2.500 MW bei 990 GPM und einer Ansaugtemperaturdifferenz von 4–5 °C ermöglicht das System Betreibern den Betrieb größerer KI-Cluster, höherer Rack-Dichten und zukünftiges Infrastrukturwachstum, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Eine Dual-System-Architektur, intelligenter Lastausgleich und eine zentralisierte Verwaltung, die bis zu 32 miteinander verbundene CDUs unterstützt, bieten die für geschäftskritische KI-Anwendungen erforderliche Skalierbarkeit und Ausfallsicherheit. Der Start der Serienproduktion ist für das 4. Quartal 2026 vorgesehen.

Cooler Master wird vom 13. bis 15. Oktober auf dem OCP Global Summit 2026 am Stand A14 im San Jose McEnery Convention Center ausstellen . Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an den unten angegebenen Ansprechpartner bei Cooler Master.

Kühlinfrastruktur für den groß angelegten Einsatz von KI

Cooler Master bietet eines der branchenweit umfassendsten Ökosysteme für Flüssigkeitskühlung. Das Portfolio des Unternehmens deckt alle Phasen der Inbetriebnahme ab und umfasst Ausrüstung für die Systemvorbereitung, Befüllung und Inbetriebnahme, die die Betriebsbereitschaft und Zuverlässigkeit der Anlage gewährleistet, sowie CDU-Plattformen zur Steuerung der Kühlmittelverteilung und Wärmeübertragung, maßgeschneiderte Rohrleitungsinfrastrukturen und fortschrittliche Sekundärkreislauftechnologien, die eine effiziente Direktkühlung der Chips ermöglichen.

Gestützt auf jahrzehntelange Fachkompetenz im Bereich der Wärmetechnik, vertikal integrierte Fertigung und bewährte Erfahrung bei der Implementierung bietet Cooler Master Betreibern von Rechenzentren einen einzigen, vertrauenswürdigen Partner, der in der Lage ist, komplette End-to-End-Flüssigkeitskühlungslösungen zu entwerfen, zu validieren und zu liefern, die die Einführung von KI beschleunigen, die Leistungsdichte maximieren und die nächste Generation nachhaltiger Hochleistungsrechner ermöglichen.

Das Portfolio umfasst Flüssig-Flüssig-CDUs mit einer Leistung von 150 kW bis 2.500 kW in In-Rack- und In-Row-Konfigurationen. Flüssig-Luft-Systeme bieten eine weitere Option für Einrichtungen, die flüssigkeitsgekühlte Server in bestehende luftgekühlte Umgebungen integrieren möchten. Die 300-kW-CDU mit luftunterstützter Flüssigkeitskühlung (AALC) befindet sich bereits in Produktion, während die Produktion des 30-kW-In-Rack-Modells mit Flüssigkeit-Luft-Kühlung für das 4. Quartal 2026 angestrebt wird.

Cooler Master 300 kW AALC CDU

Im Bereich der Rechenhardware fertigt Cooler Master Kühlplatten, Komponentenkühlbaugruppen und Verteiler, die das Kühlmittel durch Server und Racks leiten. Cooler Master entwickelt zudem Kältemittelkühlung mithilfe seiner „Liquid Refrigerant Distribution Unit“ und der „Refrigerant-to-Liquid Cold Plate Loop Demo“. Diese Systeme untersuchen die Zweiphasenkühlung für Prozessoren mit höheren thermischen Anforderungen, wobei die Phasenänderung des Kältemittels zur Wärmeaufnahme genutzt wird.

Befüllungs- und Inbetriebnahmewerkzeuge unterstützen die Arbeiten, die erforderlich sind, um Flüssigkeitskühlsysteme in Betrieb zu nehmen. Das bereits in Produktion befindliche, von Hand transportierbare „Mini-Charge Tool“ übernimmt das Befüllen und Entleeren des Kühlmittels. Das „Feeder Kit“, das „Loop Charge Kit“ und das „Vacuum Nitrogen Charging System“ sollen im vierten Quartal 2026 in Produktion gehen und dienen der Handhabung von Kühlmittel, der Vorbereitung der Geräte sowie der Systemprüfung.

Unterstützt wird das Portfolio durch die Fertigungs- und Validierungsinfrastruktur von Cooler Master, die Präzisionsbearbeitung, automatisierte Produktionsprozesse, integrierte Montage und Prüfung sowie spezielle Validierungskapazitäten für CDUs vereint. Diese Verfahren sollen die Produktkonsistenz und die Produktionskapazität gewährleisten, während die Nachfrage nach Flüssigkeitskühlsystemen steigt.