Intel entwickelt 450mm Wafer

Produktionskosten würden nochmals deutlich sinken

Die 300mm Wafer (12″) sind noch nicht einmal in die Produktion integriert, da arbeitet Intel schon wieder an noch größeren Scheiben. Die nächste Größe sollen 450mm (18″) Wafer darstellen. Wer es noch nicht wissen sollte: Wafer sind die kreisrunden Siliziumscheiben, auf die die Chipstrukturen im Lithografieverfahren übertragen werden. Der Vorteil der immer größer werdenden Wafer ist die Tatsache, dass der Chipausstoß steigt. In gleicher Zeit können mehr Chips produziert werden. Zusätzlich sinkt der Verschnitt an den Rändern der Wafer. Nachteil ist jedoch die hohe Empfindlichkeit der Scheiben. Je größer sie werden, desto vorsichtiger müssen die Produktionsanlagen mit ihnen umgehen. Die Vorteile überwiegen jedoch die wenigen Nachteile. Intel spricht beim Übergang auf 300mm Wafer von einer Preisersparnis von bis zu 30%.

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Wann die Technik einsatzbereit ist, sagte Intel nicht. Vor 2005 dürfte man sie jedoch kaum verwenden.

Zu den Preissenkungen beim Pentium 4 äußerte sich Intels Vizepräsident Otellini ebenfalls. Mit der Einführung des 2GHz Chips möchte man wieder ein höheres Preisniveau etablieren. Ob das auch noch gilt, wenn AMD bis dahin einen 1,6GHz Palomino veröffentlicht, bleibt abzuwarten.

Quelle: SiliconStrategies

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