Drei Wärmeleitpasten im Vergleich

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Einleitung

Die Berichte bezüglich dem Thema Verträglichkeit von Wärmeleitpasten in Verbindung mit AMD CPUs möchten wir hier nicht weiter kommentieren oder analysieren. Viel mehr schließen wir bei unserer neuen Testreihe an die bereits erschienenen Artikel an.
Mittlerweile erreichten uns zwei neue Wärmeleitpasten: von Arctic Silver die Céramique seitens PC-Cooling und von MicroSi.com die Shin-Etsu G765 Version seitens Freax-Ware.de. Als Vergleichskandidatin agierte die mit dem Hartware Top Product Award prämierte Cooler Master Premium by shin-etsu.

Ursprünglich sollten wir seitens Freax-Ware.de die G749 erhalten. Diese wird allerdings nicht mehr für den Handel produziert und erhielt mit der G765 ihre Nachfolge.


G765 in schlichter Spritze



Cooler Master Premium in Premium-Verpackung mit Zubehör

Für den Vergleichstest haben wir bewusst auf die Arctic Silver II/III Paste verzichtet. Kaum eine Paste ist derartig mies zu entfernen. Irgend etwas bekommt man immer an die Finger. Beim Entfernen grenzt dies schon an einer kleinen Tortur und bedarf grundsätzlich Hilfsmittel wie z.B. Feuerzeugbenzin und sauberer Tücher. Es ist und bleibt eine elendige Schmiererei. Zudem konnten wir keine oftmals doch so gepriesene Mehrleistung bei deren Anwendung feststellen.
Lobenswert dagegen ist z.B. die Verarbeitung der preiswerten Aluminia-Version aus gleichem Hause, wenn auch diese nicht zu den absoluten Spitzenpasten gehört, so war diese letztendlich aber eine gute Wahl für relativ schmales Geld.

Die Tests an sich wurden – wie schon bei den vorangegangenen – mit Messungen der einzelnen Pasten über einen Zeitraum von mehreren Tagen vollzogen. Im Web wird immer wieder darüber berichtet, dass sich die Ergebnisse nach gewisser Zeit verändern würden. Dies ist nicht unbedingt auszuschließen, konnte aber übergreifend auch nicht grundsätzlich festgestellt werden. Im Falle z.B. der Cooler Master Premium konnten hierzu über einen Zeitraum von rund zwei Jahren keine Unterschiede eruiert werden, unabhängig von den jeweilig verwendeten Kühlern und/oder Prozessoren. Unserer Meinung nach dürften die Gründe eher im Rahmen von obligatorischen Messtoleranzen liegen.

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