EKL präsentiert Kühlsysteme für Intel, Airtube-Luftleitsysteme sowie neue Produkte für den Retail-Markt

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Leutkirch, 18. Februar 2004 – Der deutsche Kühlerspezialist die EKL AG präsentiert auf der diesjährigen CeBIT (18. bis 24. März) wieder ein paar sehr interessante Messe-Highlights. Mit dem neuen Verpackungskonzept „Clear Package“ gibt EKL den Fachhandel und SMB-Retailern die Möglichkeit, erklärungsdürftige Produkte wie CPU-Kühler attraktiv, problemlos und mit viel Zusatzinformation bequem in Ihrem Geschäft anzubieten. Im „Clear Package“ werden ultraleisen Profi-Kühllösungen für AMD und Intel Prozessoren angeboten.

Ein echtes CeBIT-Highlight werden die neuen Kühllösungen für die Intel Prescott CPU im Sockel 478 und 775 sowie im Serverbereich Kühlsysteme für die Tejas Server-CPU von Intel sein. Desweiteren wird EKL auf der CeBIT modernste Luftleitkühllösungen (Airtube) präsentieren.

EKL