Intel kündigt neue 300 mm Halbleiterfabrik in Arizona an

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Santa Clara/Feldkirchen, den 26. Juli 2005 – Intel baut eine neue Halbleiterfarik in Chandler, Arizona. Die neue Fabrik wird den Namen Fab 32 tragen und im zweiten Halbjahr 2007 die Produktion von 300 mm Wafern basierend auf 45 nm Prozesstechnologie aufnehmen. Das Projekt hat einen Wert von 3 Milliarden Dollar und steht kurz vor Baubeginn.

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„Diese Investition positioniert unser Fertigungs-Netzwerk für die Zukunft, ermöglicht Wachstum zur Unterstützung unserer Platform-Initiativen und bringt zusätzliche Flexibilität bei der Bereitstellung unserer Produkte,“ sagte Paul Otellini, Intel CEO. „Für Intels Geschäftsmodell ist eine überlegene Halbleiterherstellung ein wichtiger Wettbewerbsvorteil. So können wir hervorragende Produkte in großen Stückzahlen an unsere Kunden liefern. Die Größenordnung unserer Investitionen in die Herstellungsprozesse unserer Produkte ist einzigartig und Grundlage für unsere Technologieführerschaft und Innovationskraft.“

Die Fab 32 wird Intels sechste 300 mm Wafer Fabrik werden. Bei Intel in Arizona entstehen auf 92.000 m2 Gesamtfläche und einer Reinraumfläche von 17.000 m2 in den nächsten Jahren 1.000 neue Arbeitsplätze. Während der Bauzeit werden mehr als 3.000 Personen an diesem Projekt arbeiten.

Intel betreibt heute in Oregon, New Mexiko und Irland insgesamt vier 300 mm Fabriken. Eine weitere 300 mm Fabrik, Fab 12, ist derzeit in Arizona im Bau. Diese Fabrik soll bis zum Jahresande seine Produktion aufnehmen. Die Fab 24-2 ist eine Erweiterung der Fabrik in Irland und wird voraussichtlich im ersten Quartal 2006 die Produktion aufnehmen.

Die Halbleiterherstellung ist durch die 300 mm Wafer Produktion im Vergleich zur 200 mm Produktion viel kostengünstiger. Die Silizium-Oberfläche eines 300 mm Wafers ist um 225 Prozent größer, mehr als doppelt so groß wie ein 200 mm Wafer, und die Anzahl der auf einem Wafer untergebrachten Dies (Prozessorkerne) ist um 240 Prozent höher. Größere Wafer reduzieren die Produktionskosten pro Chip und senken gleichzeit den Einsatz der dafür benötigten Rohstoffe. Eine Fabrik mit 300 mm großen Wafern benötigt 40 Prozent weniger Energie und Wasser pro Chip als eine Fabrik mit 200 mm Wafern.

Zusätzlich kündigt Intel an, 105 Millionen Dollar in eine derzeit nicht zur Produktion verwendete Fabrik in New Mexiko zu investieren, um diese vorübergehend zu Produkttests einzusetzen. Dieses Projekt erweitert über die nächsten zwei Jahre hinweg die Kapazität Produkte zu testen. Über diesen Zeitraum entstehen in New Mexiko weitere 300 Arbeitsplätze.

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