(Auszug aus der Pressemitteilung)

Taipeh, Taiwan, 24. Mai 2007 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, kündigte heute sein erstes VIA EPIA PX Mainboard im Pico-ITX-Format an. Das von VIA kürzlich vorgestellte Mainboard misst lediglich 10 x 7,2 cm.
Das VIA EPIA PX ist in der 1GHz-Variante eines VIA C7-Prozessors erhältlich und unterstützt einen DDR2-533-SO-DIMM-Arbeitsspeicher von bis zu 1GB. Das winzige 10-Layer VIA EPIA PX Mainboard basiert auf dem Single-Chip VIA VX700 mit integrierter VIA UniChrome Pro II IGP 3D/2D Grafiktechnologie. Ebenfalls zum Einsatz kommt die Hardware-Dekodierungs-Beschleunigung von MPEG-2/-4 und WMV9-Video. Die Auflösung kann bis zu HDTV für HD-Filme skaliert werden.
Mit den Steckplätzen sowie der I/O Port können Entwickler ihrer Kreativität freien Lauf lassen. Das Mainboard bietet dabei viele Einsatzmöglichkeiten an. Die VIA PX-O – ein dazugehöriges Daughterboard mit multiplen, digitalen Media I/O Ports – ist auf Anfrage erhältlich.
Energieeffizienz ist integraler Bestandteil der Plattform. Eine maximale Verlustleistung (TDP) des Prozessors und Chipsatzes von je 9 Watt bzw. 3,5 Watt und der damit kombinierte energiesparsame Arbeitsspeicher ermöglichen es dem VIA EPIA PX bei standardmäßigem Produktiveinsatz und Multimedia-Anwendungen mit unter 13 Watt zu laufen.
„Das VIA EPIA PX Mainboard setzt einen neuen Standard für ultrakompakte, eingebettete Systeme. Zur Verfügung steht damit eine Plattform mit umfassenden Multimedia- und Konnektivitätsoptionen, die kleiner ist als jedes Standard-PC-Mainboard oder jedes SOM-Konzept (System-On-Module), erklärte Daniel Wu, Assistant Vice President, VIA Platform Solutions Divisons, VIA Technologies, Inc. „Wir sind begeistert von unserem neuen „Baby“-Mainboard und arbeiten eng mit Gehäuse- und anderen Infrastrukturpartnern zusammen, um eine Aneignung des Formfaktors voranzutreiben.“
Eine solche Plattformverkleinerung wurde nur möglich, weil man die Größe des Silizium-basierenden Kerns reduzieren konnte; das 21 mm² Große nanoBGA2-Paket des VIA C7-Prozessors und der 35 mm² große VIA VX700-System-Media-Prozessor haben eine gemeinsame Größe von nur 16,7 cm². Hinzu kommt eine Ersparnis von 50 Prozent der Platinengrundfläche gegenüber früheren Generationen von EBGA-Prozessoren mit doppelter Chipkern-Logik und darüber hinaus auch konkurrierenden Lösungen.
Verfügbarkeit des VIA EPIA PX-Pico-ITX-Mainboards
Das VIA EPIA PX Mainboard ist ab sofort erhältlich und wird in limitierten Stückzahlen bei autorisierten Stellen Ende Mai vorliegen. Preise und Verfügbarkeiten können per E-Mail an embedded@via.com.tw erfragt werden.
Über den Pico-ITX-Mainboard-Formfaktor
Pico-ITX ist die neue, voll ausgestattete Miniatur des x86-Formfaktors, der von VIA für eine neue Generation von kleineren, leichteren und leiseren eingebetteten PCs, Systemen und Anwendungen festgelegt wurde. Weitere Informationen finden Sie auf dem „VIA Pico-ITX Formfaktor“-Whitepaper, das auf der VIA Website zum Download bereit steht.
Wesentliche Spezifikationen des VIA EPIA PX Mainboard
- Prozessor:
1GHz VIA C7 Prozessor - Chipsatz:
VIA VX700 System Media Prozessor - Arbeitsspeicher:
1 Anschluss, bis zu 1GB DDR2 533 SO-DIMM System Speicher - VGA:
Integrierter VIA UniChrome Pro IGP-3D/2D-Grafikkern, mit Hardware- Dekodierungs-Beschleuniger für MPEG-2/-4 und WMV9: 1 VGA-Port - Audio:
VIA VT1708A HD Audio Codec - Speicher:
1 SATA-Anschluss und 1 UltraDMA133-Anschluss - Netzwerk:
VIA VT6106S Fast Ethernet Controller + 1 RJ-45 Lan Anschluss - Onboard Optionen:
4 USB-Anschlüsse, 1 COM-Port, 1 PS2 Maus/Tastatur Anschluss, 1 LVDS/DVI-Anschluss, 1 Multimedia Anschluss für externen TV-Ausgang, Videoaufnahme-Port-Schnittstelle & LPC-Schnittstelle (Add-on-Karte erforderlich), 1 Audio-Anschluss für Line-out, Line-in, Mic-in, S/PDIF in & 7.1 Channel Audio Output, 1 CPU-Lüfter-Anschluss und 1 Pico-ITX-Netzanschluss
Weitere Informationen über das VIA EPIA PX Mainboard finden Sie auf der VIA Website.
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