DDR2- und DDR3-Module mit besonders effektiver Passivkühlung hat G-Skill mit der „Pi-Serie“ vorgestellt. Mit massiven Heatspreadern will man eine um bis zu 30 Prozent niedrigere Temperatur im Vergleich zu herkömmlichen Speicherriegeln erreichen. Erhältlich sind die Riegel mit den verschiedensten Spezifikationen im 2 und 4 GByte Kit. Zu Preisen und Verfügbarkeit machte G-Skill bislang noch keine Angaben.
Quelle: G-Skill

Neueste Kommentare
4. September 2026
4. September 2026
2. September 2026
2. September 2026
31. August 2026
30. August 2026