Atom 330 kommt als MCM

Der kommende Dual-Core Atom 330 wird nach Bildern, die inzwischen an die Öffentlichkeit gelangt sind, als Multi-Chip-Modul (MCM) kommen. Das bedeutet, dass Intel zwei getrennte Dies, wie sie schon bei den jetzigen Single-Core Atoms zum Einsatz kommen, zusammen auf einen Träger packen wird und diese per Front-Side-Bus miteinander verbindet.

Diese Technik praktiziert Intel bereits seit dem Pentium D auf Basis des Presler-Kern, der aus zwei Cedar Mill Dies besteht. Auch der erste Pentium D mit Smithfield Kern besaß zwar einen einziges Die, jedoch waren die beiden Prozessorekerne ebenfalls nur über den FSB verbunden. Bis heute hält Intel beim Core 2 Quad an dieser Methode fest.

Multi-Core-Prozessoren mit Hilfe von MCMs zu realisieren bringt zwei enorme Vorteile mit sich. Einerseits wird die Entwicklung eines komplett neuen Prozessor-Kern eingespart, andererseits erhöht sich die Yield-Rate bei der Herstellung, da die Dies sehr klein und damit weniger fehleranfällig sind.

Quelle: Expreview