Finanzierungspaket für Qimonda geschnürt

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Neubiberg, 21. Dezember 2008 – Heute stellen in Dresden der

Freistaat Sachsen, die Qimonda AG und die Infineon
Technologies AG gemeinsam ein Finanzierungspaket für
Qimonda vor. Das Paket beinhaltet ein Darlehen des
Freistaates Sachsen in Höhe von 150 Millionen Euro,
ein Darlehen eines portugiesischen Kreditinstituts
in Höhe von 100 Millionen Euro und einen Kredit von
Infineon in Höhe von 75 Millionen Euro. Gegenwärtig
hält Infineon einen Anteil von 77,5 Prozent an Qimonda.

“Ich freue mich sehr, dass es nun dank des
Unterstützungsangebotes der Landesregierung des
Freistaates Sachsen, der Bundesregierung und der
portugiesischen Regierung gelungen ist, ein Paket zu
schnüren, mit dem Qimonda die Möglichkeit erhält, seine
Zukunft erfolgreich zu gestalten. Dies ist für die
Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter unserer Tochter eine
gute Nachricht vor den Feiertagen“, sagt Peter Bauer,
Sprecher des Vorstands der Infineon Technologies AG.

Infineon beabsichtigt, zu dem Paket mit einem Kredit
in Höhe von 75 Millionen Euro trotz schwieriger Lage
der Weltwirtschaft und der Halbleiterindustrie
beizutragen. Damit geht das Unternehmen an die
Grenze der vertretbaren Belastungen.

Zusätzlich zu dem heute vorgestellten Paket erwartet
Qimonda die Bewilligung einer Bürgschaft des Bundes
und des Freistaates Sachsen in Höhe von
280 Millionen Euro. Aus diesen Kreditfinanzierungen
befindet sich ein erster Teilbetrag von 150 Millionen Euro
in einem fortgeschrittenen Verhandlungsstadium.

Das gesamte Finanzierungspaket ist abhängig vom Abschluss
der einschlägigen staatlichen und europäischen Prüfungs-
und Genehmigungsverfahren sowie von der endgültigen
Festlegung der detaillierten Finanzierungsbedingungen.
Mit dem jetzt geschnürten Paket soll Qimonda die Chance
erhalten, das Unternehmen zu stabilisieren und die Buried
Wordline-Technologie in die Volumenproduktion zu führen.