Infineon ermöglicht über 100 Millionen Mobiltelefone im Ultra-Low-Cost Bereich nächste Generation von noch günstigeren Handys in den Startlöchern

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Neubiberg, 20. Januar 2009 – Die Infineon Technologies AG hat über 100 Millionen seiner Chips für das so genannte Marktsegment der Ultra-Low-Cost Mobiltelefone verkauft. Das gab das Unternehmen im Vorfeld des Mobile World Congress, der weltgrößten Branchenmesse für den Mobilfunkbereich, bekannt. Der Mobilfunkchip X-GOLD™101 (E-GOLDvoice™) ist die zweite Generation von Infineons hochintegrierten Basisband-Chips für GSM/GPRS und zeichnet sich durch unschlagbar günstige Systemkosten aus. Mit ihm können Mobilftelefonanbieter ihre Herstellungskosten um mehr als 30 Prozent reduzieren.

Weiter stellt Infineon seine dritte Generation der Ultra-Low-Cost (ULC) Mobilfunkchips vor. Der neue X-GOLD™110 wird in kleinsten Strukturgrößen von 65 Nanometern angeboten und ermöglicht Kunden um bis zu 20 Prozent günstigere Systemkosten (Bill-of-Material) als die Vorgängerversion für die Herstellung eines Mobiltelefons. Der X-GOLD110 ist ein ULC-Chip, der neben allen notwendigen Telefonfunktionen zusätzlich mit einem Radioempfänger (FM-Radio) ausgestattet ist.

“Die hohen Verkaufszahlen im ULC-Segment sprechen für den Erfolg unserer hochintegrierten Lösungen”, erklärt Prof Dr. Hermann Eul, Vorstand für Technologie, Sales und Marketing der Infineon Technologies AG. “Der X-GOLD101 Chip vereint elementare Mobilfunkkomponenten wie Basisband-Prozessor, Sende- und Empfangseinheit, Stromversorgung und Arbeitsspeicher. Das macht ihn zum Ein-Chip-Telefon auf einer Fläche gerade so groß wie ein Fingernagel.”

Nächster „Streich“ X-GOLD™110
Des Weiteren stellt Infineon die Nachfolgegeneration seines GSM/GPRS Ultra-Low-Cost Chips vor, den X-GOLD110, und bietet unschlagbar günstige Vorraussetzung für Mobiltelefone mit Grundfunktionen wie Telefonie, SMS, Farbdisplay, Kamerafähigkeit, mp3- und Radiofunktionalität.

Vor allem die großen Mobiltelefonhersteller nutzen Infineons ULC-Lösungen. Aber auch kleinere Anbieter in neuen Märkten wie China oder Indien können durch die Lösungen schnell und kostengünstig Mobiltelefone fertigen. Infineon verkürzt mit diesen Bausteinen die Entwicklungszeiten auf Seiten der Hersteller von einem Jahr auf lediglich 3 bis 4 Monate. Weiter verringert sich die Anzahl der elektronischen Komponenten in einem einfachen Mobiltelefon von über 200 auf weniger als 50.

Zusätzlich zu den über 100 Million verkauften ULC-Chips wurde Infineon mit dem X-GOLD101 (E-GOLDvoice) zum Finalist des 29. Innovationspreis der deutschen Wirtschaft nominiert. Die Verleihung findet am 24. Januar in Frankfurt statt.