GIGABYTE veröffentlicht H370 und B360 AORUS GAMING WIFI Motherboards

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Taipei, Taiwan, 10. April 2018 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards und Grafikkarten, kündigt die beiden neuen Motherboards H370 AORUS GAMING 3 WIFI und B360 AORUS GAMING 3 WIFI an. Beide neuen Modelle setzen auf die modernste Intel® CNViTM WIFI Technologie und verfügen über das Intel® Wireless-AC 9560 Modul für eine optimierte Wireless Verbindung und Realtek ALC1220-VB Audio CODEC für glasklare Audio-Qualität. Ausgestattet mit der gefeierten Ultra Durable Technologie, wurden die H370 und B360 AORUS GAMING 3 WIFI Motherboards speziell im Hinblick auf Leistung und Energieeffizienz entwickelt und sind CEC 2019 konform. Das macht sie zu den langlebigsten und sparsamsten Motherboards überhaupt.

Das H370 und das B360 AORUS GAMING 3 WIFI Motherboard sind mit einem Intel® Wireless-AC 9560 Modul mit Intel® CNViTM WIFI Technologie ausgerüstet und unterstützen dadurch 802.11ac Wireless Funktionen und BLUETOOTH 5. In Kombination mit dem Intel® Core Prozessor der 8ten Generation sorgt dies für bislang unerreichte Wireless Konnektivität und eine schnellere, stabilere und weitreichendere kabellose Verbindung. Das spezielle AORUS Design des 2×2 802.11ac WIFI Wave 2 ermöglicht eine optimale Download-Geschwindigkeit selbst bei starker Netzwerkauslastung und erreicht Übertragungsraten von bis zu 1,733 Gbps bei Nutzung von 160 MHz Kanälen. Dank der 2T2R Antenne in den neuen Motherboards ist ein paralleler Datenaustausch mit mehreren Geräten möglich, was insgesamt in einer doppelt so hohen maximalen Bandbreite als bei früheren Modellen resultiert. Daneben bieten die neuen Modelle selbstverständlich auch eine blitzschnelle Ethernet-Verbindung über Intel GbE LAN mit cFos Accelerator und WTFast. Um Nutzern die volle Kontrolle über ihre Netzwerkverbindung und individuelle Priorisierungsmöglichkeiten zu bieten, hat GIGABYTE das H370 und das B360 GAMING 3 WIFI mit dem exklusiven LAN RTL 8118 Ethernet Controller ausgerüstet. So sind Gamer ihrer Konkurrenz stets einen entscheidenden Schritt voraus.

AORUS steht für Leistung und um diesem Anspruch der Spieler gerecht zu werden, unterstützen die H370 und B360 AORUS GAMING 3 WIFI Motherboards die neuesten Intel® Core Prozessoren der 8ten Generation. Die 4 DIMMs Dual Channel DDR4 Konfiguration ist kompatibel mit Speichermodulen bis zu 2666 MHz. Das H370 AORUS GAMING 3 WIFI setzt auf ein Hybrid 8+2 Phase PWM Design mit überlegener Transistor-Technologie um die maximale Leistung und Effizienz zu steigern und thermische Einschränkungen bisheriger Modelle zu reduzieren. Dadurch ist es unter anderem auch prädestiniert für eine Nutzung mit Intel® Core™ i7 8700K Prozessoren, die durch das spezielle PWN Design nicht nur mit der nötigen Leistung versorgt, sondern auch besser thermisch abgeschirmt werden. Dabei werden für die neuen Motherboards nur hoch energieeffiziente Komponenten verwendet, sodass der Stromverbrauch alle CEC 2019 Standards erfüllt. Über das BIOS kann ein Stromspar-Modus aktiviert werden, in dem das Motherboard einen bis zu 15% geringeren Stromverbrauch aufweist, als frühere Modelle.

Auch die Qualität des Onboard Audio wurde noch einmal signifikant verbessert, denn die H370 AORUS GAMING 3 WIFI Motherboards kommen mit Realtek ALC1220-VB Audio CODEC. Besonders deutlich wird dieser Qualitätssprung beim Mikrofon des Frontpanels, dessen Signal-Rausch-Verhältnis dadurch um fast 20% auf 110 dB(A) gesteigert wird und die Qualität von Audio-Streaming deutlich verbessert. In Spielen führt die gesteigerte Audio-Qualität zu einer verbesserten Ortung von Gegnern und einer angenehmeren Nutzung von Voice-Chat Funktionen. Da Kommunikation in Team-Spielen alles ist, erkennt und minimiert der intelligente Smart Headphone Verstärker Störungen und sorgt für ein glasklares Klangerlebnis.

Die neuentwickelten M.2 Heatsinks der H370 und B360 AORUS GAMING 3 WIFI Motherboards heben die Speicheroptionen auf ein völlig neues Level dank Dual M.2 Design. Einer der beiden Slots ist dabei mit M.2 Thermal Guard ausgerüstet, was nicht nur hitzebedingten Leistungsabfall eindämmt, sondern auch eine Datenübertragungsrate von bis zu 32 Gbps ermöglicht. Der SATA/PCIe Dual Mode M.2 Slot wurde speziell von GIAGBYTE entwickelt und unterstützt Intel® OPTANE™ Memory Technologie, wodurch Nutzer zusätzliche Flexibilität bei den Speicheroptionen und die unfassbare Leistung von Dual M.2 SSDs genießen können. Das Intel® eigene USB 3.1 Gen 2 Design der Motherboards erlaubt zudem Datenübertragungen bis zu 10Gbps.

Smart Fan 5 ist eine hocheffiziente Kühllösung, die dafür sorgt, das hitzeempfindliche Bereiche des H370 und B360 AORUS GAMING 3 WIFI optimal gekühlt werden. Dank der Hybrid Fan Header und Hitzesensoren haben Nutzer jederzeit die Sicherheit, dass ihr Motherboard selbst unter Volllast nicht überhitzt. Für zusätzlichen Style und Individualität sorgt die RGB Fusion Technologie, die zum einen Onboard LEDs zum anderen die Unterstützung von 5V und 12V LED Streifen bietet. Mit mehr als 10 voreingestellten Konfigurationen gibt RGB Fusion den Nutzern die Möglichkeit, die Beleuchtung des Systems ganz an die persönlichen Vorlieben anzupassen.

Die GIGABYTE H370, B360 und H310 Motherboards setzen auf die ausgezeichneten Ultra Durable Komponenten wie All-Solid Kondensatoren, Anti-Schwefel-Widerstände zur Vermeidung von Korrosion und wartungsärmerer DualBIOS Technologie. Weitere GIGABYTE H370, B360 und H310 Modelle der AORUS und Ultra Durable Serien werden kurz nach dem Launch der H370 und B360 AORUS GAMING 3 WIFI Motherboards erhältlich sein. Weitere Informationen zu den vorgestellten Produkten, sowie Neuigkeiten zu kommenden Motherboards erhältst du unter : gigabyte.tw/products/main.aspx?s=42.