TSMC will angeblich eigenen Arbeitsspeicher anbieten

TSMC plant angeblich, eigenen Arbeitsspeicher zu fertigen. Damit könnte der Auftragsfertiger in einen neuen Bereich einsteigen. Es soll aber nicht um regulären RAM gehen, sondern vielmehr um 3D-DRAM. Im Grunde wären das RAM-Module, die mehrere Layer verwenden. Daran laufen schon länger bei verschiedenen Unternehmen die Arbeiten, bislang aber noch nicht mit dem finalen Durchbruch.

Es wäre für TSMC Neuland auch eigene Chips zu entwickeln. Denn bislang agiert das Unternehmen als Auftragsfertiger. Man entwickelt also selbst keine Designs und vertreibt auch keine Chips. Vielmehr fertig das taiwanesische Unternehmen, das auch in anderen Ländern Werke betreibt, unter anderem für Apple, Nvidia, Qualcomm und mehr. Offen bleibt in den verbreiteten Gerüchten auch, wann TSMC mit der 3D-DRAM-Fertigung bzw. dem Vertrieb beginnen könnte.

Mit 3D-DRAM aus eigener Fertigung und im eigenen Vertrieb könnte TSMC die Big-Player Micron, Samsung und SK hynix unter Druck setzen. Diese kontrollieren weitgehend den aktuellen Markt für Speicher. Für Kunden könnte das eine erhebliche Abhilfe schaffen. Schließlich hat die aktuelle Speicherkrise zu erheblichen Preissteigerungen geführt. Da wäre mehr Konkurrenz mit erhöhten Fertigungskapazitäten geradezu ein Segen.

3D-DRAM soll den Vorteil haben, dass die Speicherkapazität pro Chip drastisch ansteigen würde. Das sollte auch die Preise senken. Sollte die Technik für DDR- und LPDDR-RAM nutzbar sein, würde das den Markt erheblich umkrempeln. Der Vorteil von 3D-DRAM ist, dass mehrere Schichten mit Speicherkondensatoren sowie Transistoren gestapelt werden können, was eher an NAND-Flash erinnert. Obendrein soll es möglich sein, mehrere Dies oder Wafer zu koppeln.

Allerdings sollte man sich nicht zu früh freuen: Nicht nur TSMC, auch alle anderen Speicherhersteller forschen schon seit Jahren an 3D-DRAM: Marktreife Produkte glänzen jedoch noch durch Abwesenheit.

Quelle: The Information