Thermaltake präsentiert das CAPO X Dual-System-Gehäuse auf der Gamescom 2026

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Thermaltake, eine führende PC-DIY-Marke für Premium-Hardwarelösungen, präsentiert das CAPO X Dual-System-Gehäuse als eines der Highlight-Produkte auf der Gamescom 2026. Das CAPO X wurde entwickelt, um zwei vollständig unabhängige Micro-ATX-Systeme in einem einzigen Gehäuse unterzubringen, und bietet eine flexible Plattform für Gaming, Streaming, KI-Anwendungen und Multitasking, während es gleichzeitig ein neues Konzept für gemeinsam genutzte PC-Konfigurationen einführt.

Zwei Systeme, Ein Setup

CAPO X ermöglicht den gleichzeitigen Betrieb von zwei unabhängigen Systemen in einem Gehäuse, wodurch Anwender ihre Arbeitslasten trennen können, um mehr Flexibilität und Effizienz zu erzielen. Ein System kann für Spiele, die Erstellung von Inhalten oder die tägliche Arbeit genutzt werden, während das zweite System KI-Verarbeitungsaufgaben, Streaming, Hintergrundaufgaben oder ein anderes Betriebssystem übernimmt.

Angesichts der kontinuierlichen Weiterentwicklung lokalisierter KI-PCs bietet CAPO X eine praktische Plattform für spezielle KI-Workloads. Die physisch getrennte Dual-System-Architektur ermöglicht es einem sekundären System, KI-Anwendungen oder KI-Agenten unabhängig auszuführen, ohne die Leistung des primären Systems zu beeinträchtigen.

CAPO X führt zudem einen neuen Ansatz für gemeinsam genutzte Setups ein. Auf der Gamescom präsentiert Thermaltake einen „His & Hers“-Doppelsystem-Aufbau und zeigt damit, wie Paare, Freunde oder Mitbewohner zwei personalisierte und völlig unabhängige Systeme nutzen können, während sie sich ein einziges Gehäuse und den Platz auf dem Schreibtisch teilen.

Designed für Dual-System Builds

Das CAPO X ist in vertikaler Stapelbauweise konzipiert und vereint zwei Systeme auf einer einzigen Grundfläche, wobei beide Builds durch die panoramische, gewölbte Tempered Glass-Scheibe zur Geltung kommen. Das Gehäuse unterstützt Hidden-Connector Motherboards, bis zu dreizehn 120-mm-Lüfter sowie zwei 360-mm-Kühler für einen optimierten Luftstrom und eine optimale Kühlleistung.

Die tragende Struktur besteht aus 1 mm dickem SPCC-Stahl und bietet die für zwei Hochleistungssysteme erforderliche Stabilität und Langlebigkeit.

Features des CAPO X:

• Dual-System Micro-ATX Design – Unterstützt zwei unabhängige Systeme in einem Gehäuse.
• Optimiert für KI und Multitasking – Getrennte Workloads für KI-Berechnungen, Streaming, Gaming und Produktivität.
• Plattformübergreifende Flexibilität – Unterstützt verschiedene Betriebssysteme und spezielle Arbeitsabläufe.
• Umfassende Kühlungsunterstützung – Unterstützt bis zu dreizehn 120-mm-Lüfter und zwei 360-mm-Kühler.
• Hidden-Connector Motherboard Kompatibel – Ermöglicht eine übersichtlichere Kabelführung und eine optimierte Montage.
• Konstruktion aus 1 mm dickem SPCC-Stahl – Entwickelt für Konfigurationen mit zwei Hochleistungssystemen.

Der CAPO X soll im späten dritten Quartal 2026 in Europa erhältlich sein; weitere Details zur Verfügbarkeit werden noch bekannt gegeben.