Neue Enterprise-SSDs von KIOXIA unterstützen Direct Liquid Cooling

Die aktuellen E3.S-Modelle der CM9-Serie von KIOXIA bieten Support für Cold-Plate-Kühlung für KI- und High-Performance-Computing-Anwendungen

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Die KIOXIA Europe GmbH hat heute die Erweiterung ihrer Enterprise-SSD-Reihe CM9 bekanntgegeben. Die neuen Modelle im E3.S-Formfaktor unterstützen Direct Liquid Cooling (DLC) und somit insbesondere Serverdesigns mit Cold-Plate-Kühlung. Sie eignen sich aber auch für herkömmliche luftgekühlte Umgebungen.

Anzeige

Durch die massiven Fortschritte im KI- und High-Performance-Computing-Umfeld gewinnt Direct Liquid Cooling zunehmend an Bedeutung, um den wachsenden Anforderungen an die Rechenleistung und dem damit verbundenen Kühlungsbedarf gerecht zu werden. Der erhöhte Leistungsbedarf setzt jedoch innovative Lösungen zur Wärmeableitung voraus.

DLC-Infrastrukturen adressieren diese Herausforderung, denn sie ermöglichen im Vergleich zur konventionellen Luftkühlung erhebliche Energieeinsparungen und erlauben gleichzeitig die Kühlung einer größeren Anzahl von Servern pro Rack.

Die neuen DLC-Modelle der CM9-Serie von KIOXIA unterstützen nicht nur zukunfts- und leistungsorientierte Kühllösungen, sondern bieten auch Endurance-Optionen für leseintensive (1 DWPD) und gemischte Workloads (3 DWPD), was sich positiv auf das SSD-Context-Caching auswirkt.

Die wichtigsten Merkmale der SSDs aus der CM9-Serie von KIOXIA in der Übersicht:

  • Konformität mit den Spezifikationen PCIe 5.0, NVMe 2.0 und NVMe-MI 1.2c
  • Unterstützung der Open Compute Project (OCP) Datacenter NVMe SSD Specification in Version 2.5
  • Dual-Port-Unterstützung im SSD-Formfaktor E3.S
  • Kapazitäten von bis zu 30,72 TB bei leseintensiver Endurance (1 DWPD) und 25,6 TB bei gemischter Endurance (3 DWPD)
  • Sequenzielle Leistung (128 Kibibyte/QD32) von bis zu 14,8 GB/s beim Lesen und 11 GB/s beim Schreiben
  • Zufällige Leistung (4 Kibibyte) von bis zu 3.400 KIOPS (QD512) und 800 KIOPS (QD32)

„KI-Infrastrukturen zu skalieren bedeutet nicht nur, mehr Rechenleistung hinzuzufügen. Es geht auch darum, effizientere Wege zu finden, um den wachsenden Speicherbedarf zu decken und die Wärme zu bewältigen, die von immer dichteren Systemen erzeugt wird“, erklärt Paul Rowan, Vice President & Chief Marketing Officer bei der KIOXIA Europe GmbH. „Die DLC-SSDs der CM9-Serie adressieren beide Seiten dieser Gleichung: Sie bieten Hochleistungs-Flashspeicher für SSD-Context-Caching, der die begrenzte HBM-Kapazität von GPUs entlasten kann. Zugleich unterstützen sie den Übergang zu Direct Liquid Cooling in Rechenzentren der nächsten Generation.“

Die SSDs der CM9-Serie werden derzeit ausgewählten Kunden als Muster zur Verfügung gestellt.1 KIOXIA wird die neuen Datenträger überdies auf dem OCP Global Summit 2026 präsentieren, der vom 12. bis 15. Oktober in San José, Kalifornien, stattfindet.

Anmerkungen

1: Die Muster dienen ausschließlich der Funktionsprüfung und ihre Spezifikationen können sich in der Serienfertigung unterscheiden.

Die Lese- und Schreibgeschwindigkeit kann je nach verwendetem Gerät, Software (Treiber, Betriebssystem usw.) und den Lese- beziehungsweise Schreibbedingungen abweichen.