Kategorie: Pressemitteilungen

HIS präsentiert high-end Grafiklösung mit Dual-GPU-Technologie

Auf der neuen HIS HD3870 X2 arbeiten zwei leistungsfähige RV680 Chips von AMD im Dual-Modus. Die beiden GPU’s werden dabei über eine interne Crossfire-Brücke gekoppelt. Im CrossfireX Betrieb können also 4 GPU’s auf nur 2 Grafikboards betrieben werden

Hong Kong – Bremen / 28. Januar 2008 – Die neue HD3870 X2 ist das neue Topmodel der HIS Produktlinie. Zwei sehr leistungsstarke RV680 GPU’s arbeiten auf einer Platine im Dual-Modus. Die...

28.01.2008

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CeBIT 2008 Neuheit: Transcends neuer MP3-Player hat 8GB Speicherkapazität

Transcend präsentiert eleganten, sehr leichten Multimediaplayer T.sonic™850 mit bestem Klang und hochauflösendem 1,8 Zoll Farbdisplay

Hamburg, 25. Januar 2008 – Als einer der führenden Hersteller von Flash-Speicherprodukten freut sich Transcend Information Inc., das neueste Mitglied seiner MP3-Spieler-Familie vorzustellen: Den T.sonic™ 850. Dieser brandneue MP3-Player mit einer modisch...

25.01.2008

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Wireless-N-Router von TRENDnet erhalten Wi-Fi-Zertifizierung

Die Wireless-N-Router TEW-633GR und TEW-632BRP von TRENDnet® erhalten Wi-Fi™ 802.11n Draft 2.0 Zertifizierung der Wi-Fi Alliance

Bonn/Torrance CA (24. Januar 2008) – Der US-Amerikanische Netzwerkhersteller TRENDnet International Inc. USA aus Torrance in Kalifornien, ein führender Hersteller von Netzwerkprodukten weltweit, bestätigt heute dass sein 300 MBit/s Wireless-N Gigabit-Router (Modell:...

24.01.2008

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Turbo-Power für die Westentasche: Buffalo stattet USB-Sticks mit TurboUSB-Technologie und bis zu 16 Gigabyte Speicherkapazität aus

Turbo-Power für die Westentasche: Buffalo stattet USB-Sticks mit TurboUSB-Technologie und bis zu 16 Gigabyte Speicherkapazität aus

Publikumslieblinge bekommen Zuwachs - vier Modelle, fünf Varianten und ordentlich Speed

Düsseldorf, 24. Januar 2008 – Buffalo Technology erweitert seine vielfach ausgezeichnete Palette an USB-Sticks: Wie bei anderen Produktreihen im USB-Storage-Portfolio des japanischen Netzwerk- und Speicherspezialisten werden künftig auch bei den Speicherstiften Varianten...

24.01.2008

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VIA enthüllt die Next-Generation Isaiah x86 Prozessor Architektur

VIA enthüllt die Next-Generation Isaiah x86 Prozessor Architektur

Die neue Architektur sorgt für eine substantielle Steigerung der Performance und Funktionalität. Gepaart mit der führenden Kompetenz im Bereich Energie-Effizienz ermöglicht sie so die nächste Generation der „klein ist wundervoll“ Computer.

Austin, Texas, US, 24 Januar 2008 – VIA Technologies, Inc, ein führender Innovator im Bereich der x86 Halbleiter- und Plattform-Technologien, verkündete heute erste Details der VIA Isaiah Architektur, einer neuen x86 Prozessor...

24.01.2008

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