Grafikchips werden schon seit einer ganzen Weile in 130nm Fertigungstechnik hergestellt. Bei PC-Prozessoren läuft gerade die Umstellung auf 90nm. Aber wie sieht es mit Speicherbausteinen aus?
Die Speicherbausteine auf Basis des 100nm Fertigungsprozesses werden auf 300mm Wafern in Samsungs eigener Fabrik in Hwaseong, Südkorea, produziert. Ein Sprecher von Samsung gab außerdem zu Protokoll, dass der 100nm Prozess bis auf mindestens 65nm herunterskaliert werden könne.
Nach der Meinung von Marktbeobachtern hatten zuletzt alle vier großen Speicherhersteller – Hynix, Infineon, Micron und Samsung – Schwierigkeiten mit der Umstellung auf feinere Produktionstechniken – bzw. haben immer noch Probleme damit. Dies führte zu einer Verknappung von RAM-Chips und Preisanstiegen für DDR SDRAM. Bei Samsung lief zwar die Fertigung in 110nm, aber 100nm war anfänglich schwieriger als erwartet. Der Schritt war wohl nur zu bewältigen durch eine komplett neu entwickelte und erweiterte Prozesstechnologie und den Einsatz neuer Materialien. Diese Kombination aber erlaubt in Zukunft auch die Fertigung in 90nm, 80nm und sogar 65nm.
Insgesamt hat die Umstellung zwar mehr Zeit in Anspruch genommen als von Samsung ursprünglich geplant war, aber der Markt ist ja ohnehin noch nicht ganz reif für DDR2 SDRAM. Im PC-Bereich wird DDR2 Hauptspeicher erst langsam und in der zweiten Hälfte diesen Jahres Akzeptanz finden, wenn die ersten in 90nm produzierten Intel Pentium 4 Prescott Prozessoren für den LGA-775 Sockel sowie die entsprechenden Mainboards in den Handel kommen.
Samsung selbst sieht das optimistischer und erwartet bis Ende 2004 für DDR2 SDRAM einen Anteil von 20% bis 25% aller weltweit verkauften DRAM-Bausteine. Die ersten Anwendungsgebeite werden allerdings Server sein. “Wir wissen, dass die Server-Leute DDR2 ausliefern werden“, meinte ein Samsung-Sprecher.
Quelle: SiliconStrategies.com
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