Neues von Diamond

21. November 1999, 23:57 von

Von Diamond sind uns

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neuerdings 2 Pressemitteilungen uns Haus geflattert. Die Eine handelt von S3 und
VIA, die sich zu einem Joint-Venture zusammengeschlossen haben. Dieses
Joint-Venture hat das Ziel hochleistungsfähige integrierte Grafik- und
Core-Logik-Chipsets für Desktops, PCs und Notebooks zu entwickeln,
zu produzieren und zu vermarkten.
Die Andere berichtet von der
Mobile-Savage-Technologie, die von S3 nun erfolgreich auf den Markt
eingeführt wurde. Notebook von NEC werden eine der ersten sein, die
diese Technologie einsetzen werden. Deren Versa LXi Reihe wird als
Beschleuniger den Savage/MX verwenden.
Doch am Besten, ihr lest das selbst in den 2 Mitteilungen nach!

Jürgen Stosch

Senior-Redakteur und Community Manager

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