Was ist noch möglich?

Wie sieht die Zukunft der intel Technologie aus?

In welche Dimensionen kann man mit der heutigen Technologie vordringen, ist da nicht bald schluss? Sind wir nicht bald an einem Punkt angelangt, wo es uns nicht mehr gelingen wird kleiner oder schneller zu werden? Laut dem Moore’schen Gesetzt ist mit einer Verdoppelung der Transistoren/inch² alle 12 Monate zu rechnen, doch irgendwann sollte doch da eine Grenze sein. Der ein oder andere mag sich diese Fragen schon mal gestellt haben.

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Bei der hardwareZone ist ein interessanter Artikel über dieses Thema erschienen. Hier ein kurzer Auszug:

Das Ziel von intel ist es, alle 2 Jahre eine 30%ige Verkleinerung der Transistoren zu erreichen. Im Jahr 2001 wird es drei grundlegende Schritte geben: der Schritt hin zur 0.13µm-Technologie, der Einsatz von Kupfer und spezielle Isolatoren zwischen den Verbindungen.
Was mit der 0.13µm-Technologie gemeint ist, wird wohl jedem klar sein. Weiter in die Zukunft geschaut, soll 2003 die 0,10µm erreicht werden und 2005 sogar 0.07µm. Ab 2003 sollen dann auch komplett auf 300mm Wafer umgestellt sein.
Der Einsatz von Kupfer wird nochmals einen kleinen Leistungsschub bringen, da es bessere Eigenschaften als Aluminium besitzt. AMD bestätigt dies mit der Athlon-Serie.
Der dritte Aspekt ist der bessere Isolator, der die verzögerte Signalausbreitung verbessern soll. Bei schnellen Schaltvorgängen kommen die sogennanten „Parasitären Kapazitäten“ ins Spiel. Eine Verzögerung kann mit R (Widerstand) * C (Kapazität) = t (Zeit) ausgerechnet werden, erhöht sich also C, wird die Signalausbreitung gemindert. Durch bessere Isolatoren soll das verhindert werden.
Es gibt auch noch einen ziemlich technischen Teil, in dem auf einzelne Transistoren eingegangen wird.
Wer jetzt neugierig geworden ist, sollte sich den
Bericht einmal in voller Länge durchlesen.

Quelle: hardwareZone.com

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