VIA kündigt DDR333 Gipfel an

Gemeinsame Veranstaltung mit AMD und einigen Speicherherstellern

Am 20.Februar wird VIA Technologies in Taiwan den sogenannten “DDR333 Gipfel“ ausrichten. Dabei sollen die Technologie und darauf basierende Lösungen vorgestellt werden. Weitere teilnehmenden Firmen neben VIA sind u.a. AMD und vier der größten Speicherhersteller der Welt – Micron, Samsung, Hynix und Infineon.

Anzeige
DDR333 bezeichnet Double Data Rate SDRAM Speicherchips, die mit einer Taktfrequenz von 166MHz betrieben werden. DDR333 besitzt mit 2,7 GB/s eine höhere Bandbreite als die bisher geläufigen DDR266 Chips mit 2,1 GB/s. Entsprechende Speichermodule werden dann auch mit der Bezeichnung PC2700 versehen.
Man darf davon ausgehen, dass VIA auf dieser Veranstaltung den KT333 Chipsatz für AMD-Prozessoren vorstellen wird, der den neuen DDR333 Speicher unterstützt.

Quelle: Pressemitteilung

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.