Details zu Intels 90nm Prozess

Wie Intel verlauten ließ, ist es der Firma gelungen, einen Prototyp des Pentium 4 Nachfolgers mit dem Codenamen Prescott im 90nm (0,09µm) Verfahren herzustellen. Die Fertigung, die intern P1262-Prozess genannt wird, ist gleichzeitig auch Premiere neuer Technologien: zum einen ein Silizium-Gitter mit größeren Atomabständen (Strained Silicon) und zum anderen noch Hochgeschwindigkeitsleitungen (Interconnects) aus Kupfer sowie ein neues Dielektrikum mit niedriger Dielektrizität (Low-K). Zum ersten Mal werden alle diese Techniken in einem Herstellungsprozess integriert.

Bei der 90nm Prozesstechnik verwendet Intel außerdem ein neues kohlenstoffdotiertes Oxid (CDO) mit niedriger Dielektrizität als Dielektrikum zwischen den Leitungen der Halbleiterbausteine. Dieses Material erhöht die Signalgeschwindigkeit innerhalb der Chips und reduziert den Stromverbrauch. Ein weiterer Vorteil dieser Technik ist die einfachere Herstellung, da dieses Dielektrikum nur in zwei Schichten übereinander aufgetragen wird.
Durch die Einbettung in CDO sinkt die Kapazität der Verbindungsleitungen, so dass auch schnelle Signale über weite Strecken geführt werden können.
Durch die Herstellung in dem neuen 90 nm Prozessen kann Intel zirka 75% der Fertigungsstufen beibehalten. Dies führt zu einer Kostenreduktion bei der Herstellung.
Dadurch, dass der neue Fertigungsprozess so verfeinert wird, lassen sich die Taktraten auch deutlich steigern.
Weitere Informationen sind der Pressemitteilung von Intel zu entnehmen.

Quelle: E-Mail