Neuer Intel CPU-Sockel in 2004

LGA775 Package: Intel Tejas Prozessor kommt angeblich ohne Pins aus

Nach Angaben einer jetzt aufgetauchten, inoffiziellen Roadmap von Intel plant der Prozessorhersteller einen neuen Sockel für die in der zweiten Jahreshälfte 2004 erwartete ‚Tejas‘ CPU. Zur Erinnerung: Tejas ist der Nachfolger des ‚Prescott‘, des nächsten Prozessormodells von Intel nach dem aktuellen Pentium 4 Northwood. Tejas wird Ende nächsten oder Anfang übernächsten Jahres erwartet und dürfte mit einer Taktfrequenz von um 5 GHz starten.

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Mit dem Tejas also wird angeblich Intel den neuen “Land Grid Array“ Sockel (LGA) einführen, der ohne Pins auskommt, aber mit insgesamt 775 Kontakten versehen ist. Der aktuelle Pentium 4 Prozessor besitzt 478 Pins. Nach der inoffiziellen Roadmap werden die zusätzlichen Leitungen für zusätzlichen Input/Output und die Stromversorgung des Tejas benötigt.

Die Sockel-Technik funktioniert ähnlich wie ein Waffeleisen und ist im Bild schematisch dargestellt. Dabei wird der Prozessor in einen Rahmen gelegt und von sogenannten “socket body stiffener“ arretiert, damit der Kontakt zum Mainboard nicht verloren geht.
Durch den Verzicht auf die bisher gängigen Pins kann man Schäden an der CPU durch verbogene oder abgebrochene Pins auschließen. Außerdem soll der Austausch eines Prozessors einfacher sein. Das Design des LGA775 soll auch verhindern, dass die CPU durch den Kühlkörper beschädigt wird.
Wie sicher gestellt wird, dass der Tejas in der korrekten Ausrichtung in den Sockel eingesetzt wird, darüber sagt die inoffizielle Roadmap noch nichts aus. Bisher konnte man sich hier an den CPU-Pins und den entsprechenden Sockel-Aussparungen orientieren.

Der Tejas soll nach Angaben von Intel mit Taktraten von deutlich über 4 GHz und mit einem Front Side Bus von 800 MHz (200MHz Quad Pumped Bus) auf den Markt kommen. Wie der Prescott wird er zunächst in 90nm Prozesstechnologie gefertigt. Über die Größe der internen Caches machte Intel noch keine Angaben. Etwa Mitte des Jahres sollen die Intel-Partner mit den ersten Samples des Tejas versorgt werden, damit diese sich auf den neuen Sockel einstellen können.

Intel Tejas LGA775 Sockel-Aufbau

Quelle: ExtremeTech

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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