Thermalright XP-120 mit Extrem- & Silent-Lüftern - Seite 4

Multifunktionskühlung

Absolute Besonderheit der XP-90/C/XP-120 Modelle ist der ausladende, Überhang-artige Lamellenaufbau. Je nach Mainboard-Layout und Sockelanordnung werden z.B. Elkos, Mosfet oder RAM-Bänke direkt aktiv ventiliert. Thermalright bleibt mit diesem Layout weiterhin Maßstab hinsichtlich der aktiven Kühlung der elektronischen Bauteile um den Sockelbereich.

XP-90 Hybrid-Modell zum Vergleich auf Intel P4 horizontalem Sockel-Layout



Gewichtseinsparung vs. dem XP-120: ca. 100g

Wir haben bereits mehrfach über die Hitzebelastungen dieser doch so wichtigen Bauteile berichtet. Macht der XP-120 hierbei bereits einen sehr guten Job, kann dass der XP-90/C nochmals etwas besser. Wir konnten unter Dauerlast z.B. auf dem MSI P4 Testmainboard Oberflächentemperaturen von gerade einmal 36-40°C messen. Das ist neuer Maßstab auch in Verbindung mit niedertourigen Silent-Lüftern. Bei der aktuellen AMD64 Testplattform verhalten sich die Peripherie-Temperaturen ebenfalls unkritisch. In Verbindung mit dem Delta 1212EHE Lüfter ergeben sich nochmals deutlich veringerte Temperaturwerte bei der Peripherie.