Samsung startet Massenproduktion von 8-GBit-NAND-Flash-Memories in 60-nm-Technologie

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Seoul, Korea, 19. Juli 2006 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernsten Speichertechnologien, hat mit der Serienfertigung von NAND-Flash-Memories begonnen, die eine Speicherkapazität von 8-Gbit aufweisen. Die neuen Speicher wurden für den Einsatz in Konsumgütern und Mobilgeräten wie MP3-Player und Spielekonsolen entwickelt und stellen den Benutzern dieser Geräte wesentlich mehr Speicherplatz als bisher zur Verfügung. Zur Herstellung der High-Density MLC-Speicher (Multi Level Cell) nutzt Samsung eine Prozesstechnologie mit den derzeit kleinsten Halbleitergeometrien von 60 nm.

Samsungs 8-Gbit-NAND-Flash-Memory, entwickelt im September 2004, ist das fünfte NAND-Flash-Memory in Folge, das dem von Dr. Chang Gyu Hwang, Präsident und CEO von Samsung Electronics Semiconductor Business, entwickelten “New Memory Growth” Modell folgt, nach dem sich die Speicherdichte alle 12 Monate verdoppelt.

Die Massenproduktion von 8-Gbit Chips ermöglicht Samsung die Herstellung von 8-GByte-Lösungen, die auf der vertikalen Anordnung zweier 4-GByte Packages beruhen, welche jeweils vier 8-Gbit Chips in einem Gehäuse integrieren. Ein einzelner 8-GByte-NAND-Flash-Speicher kann 2.000 MP3-Files oder Videos in DVD-Qualität mit einer Spieldauer von 225 Minuten speichern. Sie sollen im dritten Quartal 2006 auf den Markt kommen.

Samsung plant den Einsatz seiner 8-Gbit NAND-Flash-Memory-Chips in seinem High-Density MLC NAND mit der Bezeichnung moviNAND, um eine 2-GByte-NAND-Lösung anzubieten. Das vor kurzem vorgestellte moviNAND enthält ein NAND-Flash-Memory sowie einen NAND-Controller. Es kann einfach in Mobiltelefone integriert werden, um deren wachsenden Speicherbedarf, bedingt durch die zunehmende Zahl von Multimedia-Funktionen, zu decken.

Verglichen mit der bisherigen 70-nm-Prozesstechnologie lässt sich mit dem neuen 60-nm-Fertigungsprozess eine um 25 Prozent höhere Produktivität erzielen. Der neue 60-nm-Fertigungsprozess folgt der Einführung der 80-nm-Prozesstechnologie vor etwas mehr als einem Jahr (März 2005).