Gerücht: Neue Intel-CPUs mit integriertem RAM

Intel könnte in zukünftigen Prozessoren wieder verstärkt auf integrierten Arbeitsspeicher direkt im CPU-Package setzen. Laut einem aktuellen Gerücht soll die kommende „Razor Lake-AX“ Generation mit sogenanntem On-Package-Memory ausgestattet werden – ein Ansatz, den Intel zuletzt bei Intel Core Ultra 200V („Lunar Lake“) verwendet hatte. Das wäre eine bemerkenswerte Kehrtwende in Intels CPU-Strategie.

Mit Lunar Lake führte Intel erstmals LPDDR5X-Speicher direkt im Prozessorgehäuse mit. Dabei wurden CPU, GPU, I/O-Dies und Arbeitsspeicher in einem einzigen Package kombiniert. Der Vorteil: kürzere Signalwege, niedrigere Latenzen, geringerer Stromverbrauch und eine deutlich kompaktere Plattform – ideal für ultramobile Systeme.

Nach der offiziellen Vorstellung von Lunar Lake Mitte 2024 hatte Intel allerdings erklärt, dass spätere Generationen wieder auf klassischen externen Arbeitsspeicher setzen würden. Als Gründe galten vor allem höhere Komplexität in der Fertigung und die schwierige Speicherbeschaffung in großem Maßstab. Offenbar wird diese Entscheidung nun überdacht. Einem üblicherweise gut informiertem Twitter-Leaker zufolge plant Intel mit „Razor Lake-AX“ die Rückkehr zu On-Package-Memory.

Aufbau von Intel Lunar Lake

Die Architektur könnte als Nachfolger von Intel Nova Lake positioniert werden, dessen Marktstart derzeit für Ende 2026 erwartet wird. Razor Lake selbst dürfte entsprechend frühestens 2027 erscheinen. Noch ist unklar, welche Speichertechnologie Intel konkret einsetzen will. Diskutiert werden LPDDR5X, LPDDR6 und langfristig sogar HBM.

Besonders spannend ist dabei das Kürzel „AX“. Seit Monaten kursieren Gerüchte, dass Intel unter dieser Bezeichnung besonders grafikstarke SoCs plant. Ziel wäre eine direkte Konkurrenz zu AMDs leistungsstarken Halo-APUs wie AMD Strix Halo sowie den kolportierten Nachfolgern „Gorgon Halo“ und „Medusa Halo“.

Diese Chips kombinieren klassische x86-CPU-Kerne mit sehr leistungsfähigen integrierten GPUs und großem gemeinsam nutzbarem Speicher – ein Konzept, das vor allem für Gaming-Laptops, mobile Workstations und AI-Systeme immer attraktiver wird. Intel könnte mit Razor Lake-AX einen ähnlichen Weg einschlagen: starke Xe-Grafik, großer gemeinsamer Speicherpool und deutlich mehr Grafikleistung als bisherige Core-Ultra-Modelle.

Ein besonders interessantes Szenario wäre die Rückkehr von High Bandwidth Memory (HBM). Intel hatte mit Intel Kaby Lake-G bereits Erfahrung mit dieser Technologie gesammelt. Damals kombinierte das Unternehmen CPU, dedizierte Radeon-GPU und HBM-Speicher in einem einzigen Package. HBM wäre für eine High-End-AX-Plattform technisch ideal, da es enorme Bandbreite bei kompakter Bauform liefert. Allerdings wäre eine solche Lösung deutlich teurer als LPDDR-basierte Varianten. Kaby Lake-G war auch nur ein kurzes Gastspiel vergönnt. Nach Einführung Anfang 2018 sind diese Intel CPUs mit Radeon RX Vega 2020 ausgelaufen.

Ein entscheidender Faktor bleibt die DRAM-Verfügbarkeit. Schon heute kämpfen Hersteller mit schwankenden Speicherpreisen und Engpässen, verschärft durch den boomenden KI-Markt. On-Package-Designs benötigen fest verbaute Speicherchips bereits während der Produktion – das macht Lieferketten komplexer und weniger flexibel als klassische SO-DIMM- oder DIMM-Lösungen. Bis Razor Lake-AX tatsächlich erscheint, dürfte sich die Lage am Speichermarkt jedoch erneut verändert haben.

Sollten sich die Gerüchte bewahrheiten, wäre Razor Lake-AX ein klares Signal: Intel will im Premium-Mobile- und High-End-APU-Segment aggressiver angreifen. Mit AMDs wachsender Dominanz im APU-Bereich und Apples erfolgreichen Unified-Memory-Designs steigt der Druck auf Intel, ebenfalls stärker integrierte Plattformen anzubieten. On-Package-Memory könnte dafür ein entscheidender Baustein sein.

Quelle: Haze2K1 @ X