Schlagwörter: HBM

Bericht: Micron arbeitet an „Stacked GDDR“ als HBM-Alternative

Konzept: Höhere Kapazität bei weniger Komplexität mit Fokus auf KI-Inferenz

In der Welt der Hochleistungschips klafft aktuell eine gewaltige Lücke: Auf der einen Seite steht der kostengünstige, aber limitierte GDDR-Speicher, auf der anderen der extrem performante, aber sündhaft teure HBM. Micron arbeitet...

Speichermarkt unter Druck: Engpässe könnten bis 2028 anhalten

KI-Boom, vorsichtige Expansion, strategische Zurückhaltung prägen Zukunft von DRAM & HBM

Die globale Speicherindustrie steht offenbar vor einer länger anhaltenden Phase knapper Kapazitäten. Neue Berichte aus Südkorea deuten darauf hin, dass führende Hersteller wie Samsung Electronics und SK Hynix nicht vor Ende 2028...

Micron baut neue NAND-Fabrik in Singapur für 24 Mrd. Dollar

Fokus auf langfristigen Speicherbedarf durch KI: Produktion ab 2028

US-Speicherhersteller Micron Technology hat mit dem Bau einer neuen Wafer-Fabrik für fortgeschrittene Speicherfertigung in Singapur begonnen. Das Projekt umfasst ein Gesamtvolumen von rund 24 Milliarden US-Dollar über zehn Jahre und soll dazu...

Samsung erhöht Preise für DRAM & NAND-Flash deutlich

Höhere Nachfrage nach KI-Hardware und High-End-Smartphones treibt Speicherpreise

Aus Korea wird berichtet, dass Samsung Electronics die Vertrags­preise für Speicherchips spürbar angehoben hat. Für DRAM steigen die Preise demnach um 15 bis 30 Prozent, für mobile NAND-Flash-Bausteine um etwa 5 bis...