Micron plant HBMnext für 2022

In einem versehentlich veröffentlichten Dokument hatte Micron nicht nur GDDR6X für die GeForce RTX 3090 verraten, sondern auch ‘HBMnext’ erwähnt. Die nächste Generation des in Chips integrierten Speichers soll nicht als HBM3 kommen, sondern wird HBMnext heißen, wenn diese Form des “High-Bandwith Memory” gegen Ende 2022 eingeführt wird.

Die erste Generation von HBM wurde 2015 erstmals in Grafikchips von AMD verwendet. HBM ist schneller und effizienter mit einer höheren Bandbreite als der damals gängige GDDR5 Grafikspeicher, aber auch teurer. Der koreanische Speicherhersteller SK Hynix versorgte AMD mit HBM für die ‘Fiji’ GPUs wie den Radeon R9 Fury, R9 Nano, Radeon Pro Duo und R9 Fury X Grafikkarten.

Im darauf folgenden Jahr 2016 verkündete zunächst Samsung die Massenproduktion der zweiten Generation von HBM und SK Hynix zog mit der Fertigung von HBM2 etwas später nach. Zwei Jahre später wurden die offiziellen Spezifikationen von HBM2 aktualisiert und HBM2E bietet erhöhte Bandbreite und Kapazitäten. HBM2E wird ebenfalls bei beiden koreanischen Herstellern produziert.

Micron kam etwas später dazu und begann erst in diesem Jahr mit der Produktion von HBM2 und will noch bis Ende diesen Jahres auch HBM2E auf den Markt bringen. Dabei will man “4H/8GB und 8H/16GB” Varianten anbieten mit Transferraten von bis zu 3,2 GByte/s oder möglicherweise sogar mehr. Zum Vergleich: Die im Mai eingeführte Nvidia A100 GPU auf Basis der neuen ‘Ampere’ Architektur nutzt HBM2E mit 2,4 GByte/s.

Nun also plant Micron bereits die dritte Generation von HBM, aber wird diese nach Informationen der mittlerweile wieder gelöschten technischen Dokumentation nicht HBM3, sondern HBMnext nennen. Diese Speicherform soll gegen Ende 2022 verfügbar sein, aber Details wurden hoer noch nicht genannt. Micron arbeitet immerhin bereits mit der Firmen-übergreifenden Organisation JEDEC an einem entsprechenden Standard.

Quelle: Micron