Intel Nova Lake-S: Core Ultra Series 4 mit bis zu 52 Kernen

Ein aktueller Leak liefert spannende Einblicke in Intels kommende Desktop-Prozessoren der Core Ultra Series 4 mit dem Codenamen „Nova Lake-S“. Die nächste Generation verspricht tiefgreifende Änderungen bei Architektur, Skalierung und Plattform – mit klarem Fokus auf hohe Kernzahlen und neue Cache-Technologien.

Wie bereits bei „Arrow Lake-S“ setzt Intel weiterhin auf ein disaggregiertes, tile-basiertes Design. Die einzelnen Funktionsblöcke (Compute Tile, SoC Tile etc.) werden jedoch offenbar neu angeordnet und optimiert. Eine wichtige Neuerung ist die Einführung sogenannter Low Power E-Cores (LPE-Cores) auf dem SoC-Tile – ein Konzept, das bislang primär mobilen Plattformen vorbehalten war.

Mit Nova Lake-S führt Intel den neuen Sockel LGA1954 ein, der den aktuellen LGA1851 ablöst. Trotz deutlicher Änderungen soll die Kompatibilität zu bestehenden Kühllösungen erhalten bleiben. Intel plant offenbar eine langfristige Nutzung dieses Sockels bis zum Ende des Jahrzehnts – ein Schritt hin zu mehr Plattformstabilität.

Die Core Ultra Series 4 wird ein breites Spektrum abdecken – von Einstiegsmodellen bis hin zu High-End-Varianten. Die Kernkonfigurationen zeigen deutlich, wie stark Intel auf hybride Architekturen setzt. Für den Einstieg will Intel 8 Kerne nutzen (4P + 0E + 4LPE): 4 Performance-Kerne („Coyote Cove“), keine klassischen E-Cores im Compute Tile und 4 LPE-Cores im SoC. Das setzt den Fokus auf Effizienz und niedrige Leistungsaufnahme.

Die Mittelklasse bildet 16-Kern-CPUs (4P + 8E + 4LPE) mit 4 P-Cores, 8 E-Cores („Arctic Wolf“) im Compute Tile, ein gemeinsamer L3-Cache sowie die 4 zusätzlichen LPE-Cores. Für die Oberklasse sieht Intel 28 Kerne vor (8P + 16E + 4LPE) für eine deutlich erhöhte Parallelleistung in einem klassischen Hybrid-Setup mit großem E-Core-Anteil.

Kernkonfigurationen von Intels Nova Lake-S CPUs (Quelle: videocardz.com)

Ein besonders interessanter Aspekt ist die Einführung von bLLC („big Last-Level Cache“) – Intels Gegenstück zu AMDs 3D V-Cache. Das hatte sich bereits im Juli 2025 abgezeichnet, als berichtet wurde, dass Intel Nova Lake 10 bis 60 Prozent schneller werden soll. Hierbei kommt ein zusätzlicher Cache-Die im Package zum Einsatz, der den vorhandenen L3-Cache erweitert. Diese Technologie dürfte insbesondere in Gaming- und latenzsensitiven Anwendungen Vorteile bringen. Entsprechende SKUs sollen sich möglicherweise durch neue Namenszusätze von Standardmodellen unterscheiden.

Eine der größten Neuerungen ist die Einführung von Dual-Compute-Tile-Designs. Diese Prozessoren kombinieren zwei Compute Tiles mit einem SoC Tile – ein Ansatz, der stark an aktuelle High-End-Strategien von AMD erinnert. Der Maximalausbau sieht 52 Kerne vor (16P + 32E + 4LPE), aber es soll optional auch reduzierte Varianten wie 16P + 24E + 4LPE geben. Diese Chips sollen zusätzlich mit bLLC ausgestattet sein und markieren Intels Vorstoß in bislang unerreichte Kernbereiche im Desktop-Segment.

Alle Nova Lake-S SKUs werden mit einer einheitlichen Feature-Basis ausgestattet: NPU6 für KI-Beschleunigung (Copilot+ kompatibel), Unterstützung für Thunderbolt 5 / USB4 V2 (bis zu 120 Gbps), Dual-Channel DDR5 mit höheren Taktraten und größerer Kapazität sowie Unterstützung für 4-Rank DIMMs. Die integrierte Grafik basiert auf der neuen Xe3 „Celestial“-Architektur und soll trotz maximal zwei Xe-Kernen mindestens die Leistung der aktuellen „Alchemist“-iGPUs erreichen oder übertreffen.

Mit Nova Lake-S und der Core Ultra Series 4 zeichnet sich ein deutlicher Strategiewechsel bei Intel ab: höhere Kernzahlen durch modulare Designs, neue Cache-Technologien und eine langfristig angelegte Plattform. Besonders die Dual-Die-Varianten und bLLC könnten Intel wieder näher an die Spitze im Desktop-Segment bringen – vorausgesetzt, Effizienz und Software-Skalierung halten Schritt. Die kommenden Monate dürften weitere Details liefern, die Massenproduktion von Intels Nova Lake-S Prozessoren soll im vierten Quartal dieses Jahres aufgenommen werden.

Vorläufige Liste neuer Nova Lake Desktop-CPUs von Intel (Quelle: videocardz.com)

Quelle: videocardz.com