IDF: Intel Centrino Atom Prozessortechnologie bringt das komplette Internet in die Westentasche

(Auszug aus der Pressemitteilung)

IDF, Shanghai/Feldkirchen, den 02. April 2008 – Intel stellte heute die fünf ersten Intel® Atom(tm)-Prozessortypen sowie die Intel® Centrino® Atom(tm) Prozessortechnologie für Mobile Internet Devices (MIDs) und andere Embedded-Lösungen offiziell vor. Zu der Intel Centrino Atom Prozessortechnologie gehören neben dem Intel Atom Prozessor (Codename „Silverthorne“) ein Intel® System Controller Hub mit integrierter Grafik. Damit bringt Intel PC-ähnliche Fähigkeiten, uneigeschränkte Internetnutzung und eine lange Akkulaufzeit für Geräte im Westentaschenformat. Erste Geräte werden von verschiedenen Herstellern ab diesem Sommer vorgestellt.

Mobile Internet Devices sind kleine Endgeräte für die Westentasche, die Internetzugang ohne Einschränkungen in vollem Funktionsumfang bieten. Sie erlauben dem Privatnutzer unterwegs in Verbindung zu bleiben, Unterhaltung zu geniessen, Informationen abzurufen oder zu arbeiten. Zudem ermöglichen die neuen Technologien eine neue Klasse von Geräten mit Internetzugang wie tragbaren Video-Abspielgeräte, Navigationssysteme, Tablet-PCs und andere mit Unterhaltungsfunktionen.

Früher unter dem Codenamen „Menlow“ bekannt, enthält die Intel Centrino Atom Prozessortechnologie den ersten Atom-Prozessor (Codename „Silverthorne“). Dabei handelt es sich um Intels kleinsten Prozessorchip. Er ist der weltweit schnellste Prozessor bei einer Leistungsaufnahmen von unter drei Watt. Die CPU hat TDP-Werte¹ (Thermal Design Power; Maximale Leistungsaufnahme eines Prozessors) zwischen 0,65 und 2,4 Watt (35 Watt sind typisch für ein Notebook), eine durchschnittliche Leistungsaufnahme² zwischen 160 und 220 Milliwatt (mW) und im Idle-Modus³ einen Verbrauch zwischen 80 und 100 mW. Dieser signifikant niedrigere Stromverbrauch ist das Ergebnis von im Prozessor integrierten Powermanagement-Technologien wie Intel Deep Power Down (C6), CMOS-Modus oder Split I/O Stromversorgung. In Kombination mit der HKMG-Technik⁴ bei den Transistoren und dem fortschrittlichen 45nm-Fertigungsprozess (beides bietet nur Intel) sind diese Chips sehr energieeffizient und klein; sie ermöglichen dadurch längere Akkulaufzeiten sowie kleine Aussenmaße der Geräte.

„Heute ist ein historischer Tag für Intel und die Hightech-Industrie, da wir unseren allerersten Intel Atom-Prozessor im Verbund mit einem kompletten Technologiepaket ausliefern. In Kombination mit den darauf basierenden Innovationen von Geräteherstellern und Softwareanbietern, eröffnen sich für Anwender nun vollkommen neue Möglichkeiten, das World Wide Web kennen zu lernen und darauf zuzugreifen“, sagte Anand Chandrasekher, Senior Vice President und General Manager der Ultra Mobility Group beim Intel. „Die kommenden MIDs und die zukünftigen Pläne unserer Kunden zeigen, dass kleine Geräte großes Internet-Erlebnis liefern können.“

Intel Atom – Herzstück nicht nur für neue MIDs
Der Intel Atom Prozessor kommt mit Taktraten von bis zu 1,86 GHz und unterstützt die Intel Hyperthreading Technologie, Intel Deep Power Down (C6) und die Enhanced SpeedStep® Technologie. Damit wird er zum schnellsten Prozessor im Segment „CPUs mit einer Leistungsaufnahme von unter drei Watt“.
Ein weiterer Bestandteil der Intel Centrino Atom Prozessortechnologie ist der Intel System Controller Hub. Hier handelt es sich um eine vollständig neue, hoch integrierte und Strom sparende Lösung mit fortschrittlichen Features wie Low Power 3D-Grafik, 720p und 1080i HD Video Dekodierung,, Intel High Definition Audio und einer Kombination aus PC und Handheld I/O-Funktionen wie PCI Express*, USB Host und Client, sowie SDIO. Die Intel Centrino Atom Prozessortechnologie erlaubt die einfache Anbindung von drahtlosen Kommunikationsbausteinen, wie Wi-Fi, WiMAX und UMTS.

Die technischen Funktionen des Intel Atom Prozessors und des Intel System Controller Hub ermöglichen das Design einer Reihe von MIDs mit vielen Funktionen und einer Vielfalt von handgroßen Formaten. Die Prozessoren kommen zudem in sehr kleinen Endgeräten für Embedded-Anwendungen zum Einsatz, die auf Grund der geringen Wärmeentwicklung der Intel-Komponenten keinen Lüfter benötigen, was die Ausfallsicherheit erhöht.. Dazu gehören Infotainment-Systeme in Fahrzeugen, tragbare Point of Sale-Geräte für den Einzelhandel und robustere Geräte wie Industrieroboter. Für Embedded-Anwendungen bietet Intel sieben Jahre Liefergarantien und Unterstützung.

Intel liefert fünf neue Intel Atom-Prozessoren sowie drei Versionen des Intel Controller Hubs aus.

Gelsinger: Von Milliwatt zu Petaflops oder von Milliwatts zu Hochleistung
Pat Gelsinger, Senior Vice President und General Manager der Digital Enterprise Group bei Intel, betonte in seiner Keynote, dass Intel mit der Markteinführung der Atom-Prozessoren seine Chips jetzt in allen Gerätekategorien zu finden sind, von den Mobile Internet Devices bis hin zu High Performance-Servern (HPC). Drei der fünf besten HPC-Systeme basieren laut Gelsinger auf Intel Xeon-Prozessoren; jeder vierte von fünf Prozessoren im HPC-Markt stamme von Intel, darunter das leistungsfähigste System in China, das SINOPEC System für die Suche nach Ölfeldern.

Gelsinger lieferte zudem einige technische Details zur nächsten Generation der Intel-Prozessoren (Codename Nehalem). Intel wird mit der Produktion im vierten Quartal 2008 für den Einsatz zunächst in High End Desktop- und Dual Prozessor Server-Systemen beginnen und dies 2009 auf andere Marktsegmente ausdehnen. Nehalem wird mit zwei bis acht Prozessorkernen erhältlich sein. Gelsinger enthüllte zudem Intels neue Advanced Vector Extension (AVX) Befehlssätze, die der Nehalem-Nachfolger mit dem Codenamen „Sandy Bridge“ (ab 2010) enthalten wird.

Honglin Zhang, stellvertretender Chief Director des IT Centers des chinesischen Eisenbahnministeriums, erzählte Pat Gelsinger, dass das Eisenbahnsystem mit Rechnern verwaltet werde, die auf Intels Xeon-Prozessoren basieren. Andere Funktionäre aus Peking sprachen darüber, wie Intels Xeon Prozessoren die IT Infrastruktur und das Webportal der Olympischen Spiele unterstützen werden. Gelsinger schloss seine Keynote mit Gedanken über Intels Vision von Visual Computing und die entsprechende Voraussetzungen für anspruchsvollstes 3D-Rendering, High Definition Audio und Video sowie entsprechende Modellierung und Simulation mit Computern. Ein wichtiges Element der Visual Computing Vision sei die Larrabee-Architektur, die viele Intel-Kerne, eine neue Cache-Architektur und einen neuen Befehlssatz für Vektor-Processing vereint.

Perlmutter: Der Trend zum individuellen Notebook
Dadi Perlmutter, Executive Vice President und General Manager der Mobility Group bei Intel, diskutierte auf dem IDF den gegenwärtigen Trend zur Personalisierung, der von neuen Notebook- und Netbook-Produkten profitiert, die im Laufe des Jahres 2008 auf den Markt kommen. Perlmutter bestätigte, dass erste Notebooks mit der Intel Centrino 2 Prozessortechnologie mit höherer Leistung bei längerer Akkulaufzeit im Juni auf den Markt kommen werden. In der zweiten Jahreshälfte werden damit weltweit die ersten Notebooks von unterschiedlichen Anbietern mit integrierter Wi-Fi und WiMAX-Option zur Verfügung stehen. Daneben stehen den Kunden von Intel bis zu 40 Prozent kleinere Prozessoren- und Komponentenverpackungen zur Verfügung. Sie eignen sich besonders gut für den Einbau in Mini- und Sub-Notebooks. Perlmutter gab Details zu der verbesserten integrierten Grafik und der nativen Hardware-Unterstützung für High Definition-Inhalten auf Basis von Blu Ray* bekannt. Zudem zeigte er die Intel Solid State-Festplattentechnologie.

In einem Ausblick skizzierte Perlmutter kurz Intels im Jahr 2009 erscheinende Notebook-Plattform (Codename Calpella). Für Ende 2008 kündigte er die Intel® Anti-theft Technologie an, die existierende Software- und Hardware-Lösungen ergänzt und verbessert. Der Schwerpunkt dabei liegt auf Asset Recovery, Theft-Management und Datenschutz.

Perlmutter zeigte zudem zwei so genannte „Netbooks“ und erläuterte die Intel-Strategie für diese neue, preisgünstige und leicht zu bedienende Gerätekategorie. Diese neue Klasse erlaubt in erster Linie den Internetzugang und dessen uneingeschränkte Nutzung. In Netbooks finden sich zukünftig spezielle Versionen des energiesparenden Intel Atom Prozessors (Codename Diamondville). Mit dem 45nm-Fertigungsprozess und der HKMG-Technik bei den Transistoren sind diese Prozessoren perfekt auf dieses neue Marktsegment zugeschnitten.

* Intel, Atom, Centrino, Centrino Atom, Xeon und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften in den USA oder anderen Ländern. Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.
¹ TDP-Spezifikationen stellen die maximale Leistungsaufnahme eines Prozessors unter Volllast dar. Der TDP-Zustand der CPU wird bei der Entwicklung von Lüftern und Kühlmaßnahmen genutzt. Im normalen Betrieb erreichen Prozessoren den TDP-Wert kaum. Das Ausreizen des TDP-Werts ist aber sehr wichtig, um die langfristige Zuverlässigkeit des Prozessors und des Systems zu garantieren.
² Beim durchschnittlichen Stromverbrauch wird die CPU-Leistungsaufnahme gemessen, während die CPU die BAPCo MobileMark’05 Office Productivity Suite auf Microsoft* Windows* XP 90 Minuten lang bei 50°Celsius ausführt. Vorausgesetzt werden dabei beste Datenpin-Frequenz, mittlere Leckströme und Adaptive mode. Mittlere Leckströme bedeutet, dass 50 % der CPUs Leckstromwerte unter dem Mittelwert haben und 50 % Leckstromwerte über dem Mittelwert.
³ Im Idle-Modus befindet sich der Intel Atom Prozessor im Intel Deep Power Down-Status (C6), der niedrigst möglichen Leistungsaufnahme einer CPU. Im Stromsparmodus der Intel Deep Power Down Technologie (C6) kann die CPU fast alle Funktionseinheiten abschalten, darunter den Kerntakt, PLL, L1 Cache und L2 Cache. Z510, Z520, Z530, Z540 werden gemessen, während die CPU 30 Minuten im Idle-Modus unter Microsoft* Windows Vista* Home Premium läuft, Z500 wird gemessen, während die CPU 30 Minuten im Idle-Modus unter MIDINUX Linux* läuft.
⁴ HKMG steht für „High-k/metal gate“ und bedeutet, dass bei den Transistor-Gates die Elektrode aus Metall und die Isolatorschicht aus einem Material (neue Hafniumverbindung) mit hoher Dielektrizitätskonstante k besteht.