Toshiba hat die Massenproduktion eines NAND-Flash-Moduls mit 128 GByte angekündigt, das in Smartphones, digitalen Kameras etc. zum Einsatz kommen kann. Es besteht aus 16 Chips mit jeweils 64 Gbit, die im 32nm-Verfahren hergestellt werden. Das fertige Modul ist 17 x 22 x 1.4mm groß. Eine 2,5″-SSD mit 2 TByte Kapazität wäre damit machbar. Erste Samples will Toshiba im September verfügbar machen, die Massenproduktion soll im Oktober beginnen.
Quelle: Toshiba
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