AMD Zen und K12 im Plan

Nach der Bekanntgabe der letzten Quartalsergebnisse hat AMD-Chefin Lisa Su u.a. zu Protokoll gegeben, dass verschiedene neue Produkte in unterschiedlichen Fabriken ihr Tape-Out in der FinFET-Technologie abgeschlossen haben und man mit ihnen im Plan liege. Geht man nach einem Linkedin-Profil eines AMD-Ingenieurs, dürfte es sich um Zen und K12 handeln.

Der (ungenannte) AMD-Mitarbeiter hatte auf seinem Linkedin-Profil u.a. angegeben, dass er erfolgreich am Design und dem Tape-Out verschiedener x86 und ARM Architekturen mitgearbeitet habe, einschließlich Piledriver, Excavator, Zen und K12. Seine Erfahrungen bezüglich Fertigung reichen von 32 und 28 nm Strukturbreite bis zu 16 und 14 Nanometer (FinFET) Technologien.
Da TSMC die 16-nm-Technik und GlobalFoundries die 14-nm-Technik verwendet, sind also beide Fertigungspartner von AMD bereits soweit. Voraussichtlich wird K12 von TSMC kommen und Zen von GlobalFoundries.
Das bestätigt und konkretisiert praktisch die Aussagen von AMD-Chefin Lisa Su. Diese hatte nicht verraten, um welche Produkte es sich handelt, aber da Zen und K12 die nächsten Projekte sind, kann man davon ausgehen, dass diese gemeint waren.

K12 ist der Codename von AMDs ARM-Projekt. Auf Basis der ARM-Technologien entwickelt AMD hier Server- und Embedded-Prozessoren, die übernächstes Jahr auf den Markt kommen sollen.
Zen ist dagegen eine traditionelle x86-Architektur, soll aber laut AMD 40 % mehr Befehle pro Takt ausführen können als die aktuellen CPUs von AMD. Es handelt sich hier um ein komplett neues Prozessordesign, dass nicht nur auf neuen Fertigungstechnologien basieren wird, sondern auch mehr Kerne, SMT (Simultaneous Multithreading) und DDR4 Hauptspeicher unterstützt. AMD FX Prozessoren mit Zen Kernen sollen nächstes Jahr erscheinen. Gerüchte sprechen von bis zu acht Kernen im Desktop-Bereich und Server-CPUs mit bis zu 32 Kernen.

Quelle: The New Citavia Blog