AMD Zen: Probleme mit Chipset?

Angeblich schlechte USB 3.1 Leistung des neuen Chipsatzes

AMDs vielversprechende Prozessoren mit der neuen Zen Mikroarchitektur sollen noch im Laufe dieses (oder Anfang nächsten) Jahres kommen, aber anscheinend gibt es ein Problem mit den entsprechenden Chipsätzen. Wie Quellen bei den Mainboard-Herstellern berichten, soll die Leistung von USB 3.1 bei längeren Schaltkreisen einbrechen.

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AMD hat die Entwicklung der Chipsätze für die Zen Prozessoren an den taiwanischen Hersteller ASMedia vergeben, aber nun könnten diese einen Designfehler begangen haben.
Die Entwicklung der Zen CPUs schreite angeblich gut voran und bei der (Vorab-)Produktion gäbe es auch keine Probleme mit der Chipausbeute bzw. zu vielen Fertigungsfehlern, so dass man in Kürze mit den ersten wirklichen Testmustern rechnen kann. Das Problem mit dem Chipsatz könnte aber dazu führen, dass Mainboards für die Zen Plattform etwas teurer werden als ursprünglich geplant.
Aufgrund des angeblichen Designfehlers im Zen-Chipsatz soll die Datentransferleistung von USB 3.1 deutlich nach unten gehen mit steigender Länge der Schaltkreise. Das würde dazu führen, dass die Mainboard-Hersteller zusätzliche Chips für eine bessere Verbindungsqualität oder einen unabhängigen USB 3.1 Chip auf den Hauptplatinen für Zen einsetzen. Und das wiederum erhöht die Produktionskosten – angeblich um 2 bis 5 US-Dollar.
Um seinen Partnern in dieser Sache unter die Arme zu greifen, denkt AMD angeblich darüber nach, diese zusätzlichen Chips selbst zu organisieren und den Mainboard-Herstellern zusammen mit dem Zen Chipsatz anzubieten, so dass sich diese nicht mehr selbst darum kümmern müssen. Die Quellen in Taiwan haben aber bislang noch keine Details dazu erfahren.

AMD wollte diese Berichte nicht kommentieren, während ASMedia dies als reines Gerücht zurückgewiesen hat und betonte, dass ihre Produkte alle Signal-, Stabilitäts- und Kompatibilitätstest bestehen würden und entsprechend zertifiziert seien.

Das Design der Zen Chipsätz ist bereits abgeschlossen und ab Ende des dritten Quartals würden diese an die Mainboard-Hersteller ausgeliefert. Die Massenproduktion soll im vierten Quartal anlaufen.

Quelle: DigiTimes

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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