MediaTek Dimensity 1000: Zurück im High-End mit 5G

Neuer High-End Mobil-Chipsatz für Smartphones mit integriertem 5G-Mobilfunk

Nur einen Tag nach der Bekanntgabe der Kooperation mit Intel zum neuen 5G-Modem für Laptops hat MediaTek seinen eigenen Handy-Chip für den neuen Mobilfunkstandard vorgestellt. Der „Dimensity 1000“ soll mit integriertem 5G-Modem und neuen High-End Kernen ab Anfang nächsten Jahres auch in High-End Smartphones zu finden sein.

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Bislang hatte der taiwanische Chip-Entwickler meistens nur die Handy-Segmente der Mittelklasse und den Einsteigerbereich bedient mit seinen Helio Chipsätzen, zuletzt dem Helio P90. Mit der neuen Dimensity Serie von SoC sollen nun auch High-End Smartphones bestückt und Konkurrenz zu den Marktführern Qualcomm, Samsung und HiSilicon/Huawei bzw. deren Mobilchips aufgebaut werden. Den Anfang macht der Density 1000 Chip mit integriertem 5G-Modem – ein Feature, das z.B. Qualcomm selbst bei der neuen Snapdragon 855+ Mobilplattform noch nicht realisiert hat. Der Snapdragon 855+ muss für 5G zusätzlich zum integrieren 4G-Modem noch mit dem X50 5G-Modemchip auf der Platine kombiniert werden, was in Smartphones mit eingeschränktem Platz nicht ideal ist. Hier sieht sich MediaTek im Vorteil mit seinem integrieten 5G. Der Density 1000 unterstützt aber weiterhin die älteren Mobilfunkstandards ab 2G (GPRS & Edge), falls 5G noch nicht zur Verfügung steht.

Leistungsmäßig sollte sich der Densitiy 1000 auch nicht verstecken müssen, denn er basiert auf vier High-End ARM Cortex-A77 Kernen sowie vier Energie-effizienten Cortex-A55 Kernen. Dazu kommt weltweit erstmals die neue Mali-G77MP9 Grafikeinheit, die gegenüber der Mali-G76MP4 GPU im Helio P90 deutlich verbessert sein soll, und eine neue „AI Processing Unit“ – APU 3.0 – die bei Einsatz von Methoden künstlicher Intelligenz laut MediaTek doppelt so schnell ist als bisherige APUs. Außerdem werden Wi-Fi 6 (802.11ax) und Bluetooth 5.1 unterstützt, aber Highlight ist natürlich die Unterstützung von „5G Sub-6“ mit Download-Geschwindigkeiten von 4700 Mbit/s und Uploads mit 2500 Mbit/s. Zum Vergleich: 4G/LTE erlaubt lediglich bis zu 600 bzw. 150 Mbit/s.

MediaTek erklärte auch, dass der in 7-Nanometer-Technik gefertigte Density 1000 auf „5G Sub-6“ ausgerichtet sei und „5G mmWave“ nicht unterstützt. Das sei einem anderen Chip vorbehalten, der noch in der Entwicklung stecke.

Erste Produkte auf Basis der MediaTek Density 1000 sollen im ersten Quartal nächsten Jahres auf den Markt kommen.

Quelle: MediaTek

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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