MediaTek Dimensity 6000: Neue SoCs für mobile Endgeräte

MediaTek hat neue Chips für mobile Endgeräte angekündigt. Die frische Reihe der Dimensity 6000 soll sich in Smartphones und Tablets der Einstiegsklasse bzw. der unteren Mittelklasse wiederfinden. So sei es das Ziel gewesen, einige Premium-Funktionen in preisgünstige Modelle zu hieven. Dazu zählt auch 5G-Unterstüzung. Das erste Modell der Reihe ist der neue Achtkerner MediaTek Dimensity 6100+.

Dieses SoC verwendet ein 5G-Modem mit 3GPP Release 16 und der Stromspar-Technik UltraSave 3.0+. Dadurch soll der Stromverbrauch bei 5G-Nutzung gegenüber Konkurrenztechniken um bis zu 20 sinken. Der MediaTek Dimensity 6100+ baut auf zwei Performance-Kernen der Reihe ARM Cortex-A76 und sechs Effizienz-Kernen der Reihe Cortex-A55 auf. Er lässt sich mit 10-bit-Displays mit Bildwiederholraten von bis zu 120 Hz kombinieren.

Auch unterstützt der MediaTek Dimensity 6100+ Kameras mit bis zu 108 Megapixeln, aber leider nur Videoaufnahmen mit maximal 2K-Auflösung und 30 fps. Sonderfunktionen wie das Generieren von Tiefenunschärfe für Porträtfotos sind ebenfalls an Bord.

Laut dem Hersteller MediaTek erscheinen die ersten mobilen Endgeräte auf Basis des Dimensity 6100+ bereits im dritten Quartal 2023. Erste Ankündigungen von Partnern sollten also bald folgen.

Quelle: MediaTek