MediaTek Dimensity 1050: Neues 5G-SoC vorgestellt

MediaTek hat sein neues SoC Dimensity 1050 vorgestellt. Dabei handelt es sich um einen Mittelklasse-Prozessor für mobile Endgeräte. Eine Besonderheit des Chips ist allerdings, dass es sich um die erste, derartige Lösung des Unternehmens handelt, welche mmWave für 5G unterstützt. Allerdings ist die Verbreitung von mmWave aktuell noch sehr eingeschränkt, sodass in erster Linie Märkte wie Nordamerika und Südkorea davon profitieren können.

Der MediaTek Dimensity 1050 setzt auf zwei Kerne der Reihe ARM Cortex-A78 mit bis zu 2,5 GHz Takt sowie sechs Kerne der Reihe ARM Cortex-A55 plus die GPU Mali-G610. Es kommen also noch nicht die neueren X2, A710- oder A510-Kerne zum Einsatz, was ebenfalls den Einsatz im Midrange-Segment widerspiegelt. Neben mmWave beherrscht der Prozessor auch Sub-6-GHz und entsteht im 6-Nanometer-Verfahren bei TSMC. Auch finden 3CC-Carrier-Aggregation (auf dem Sub-6-GHz-Spektrum) und 4CC-Carrier-Aggregation (auf dem mmWave-Spektrum) Unterstützung

Dank der MediaTek HyperEngine 5.0 soll der Prozessor Verbindungen mit geringer Latenz im Tri-Band von 2,4, 5 und 6 GHz erlauben. Der Dimensity 1050 unterstützt auch UFS 3.1 für Speicher und LPDDR5-RAM. Ebenfalls sind Displays mit bis zu FHD+ als Auflösung, HDR10+ und 144 Hz kompatibel. Die APU 550 soll die KI-Verarbeitung für die Kamera aufpolieren. Wi-Fi 6E ist ebenfalls an Bord.

Erste Smartphones mit dem brandneuen MediaTek Dimensity 1050 sollen ab dem dritten Quartal 2022 im Handel zu finden sein. Konkrete Ankündigungen von Partnern stehen noch aus.

Quelle: MediaTek