MediaTek hat seinen neuen Chip für Flaggschiff-Smartphones vorgestellt: den Dimensity 9600 Pro. Erste Geräte stehen auch schon in den Startlöchern, etwa das Oppo Find X10 Pro Max 5G. Das SoC ist bereits mit der neuen Arm-GPU Mali-G2 Ultra NX ausgestattet. Diese erlaubt es, fortgeschrittenes KI-Upscaling, hardwarebeschleunigtes Ray-Tracing und auch Frame-Generation zu nutzen.
Der neue Prozessor entsteht im 2-Nanometer-Verfahren bei TSMC. Für die CPU kommen die neuen C2-Kerne von Arm zum Einsatz. Dabei nutzt man keine Effizienz-Kerne, sondern setzt auf einen rein auf Leistung optimierten Aufbau. So kombiniert der MediaTek Dimensity zwei C2-Ultra-Kerne mit drei C2-Pro-Kernen plus drei weiteren C2-Pro-Kernen mit reduziertem Takt. Gegenüber vorherigen CPU-Generationen sollen eine um 17 % höhere Single-Core-Performance und eine um 15 % gesteigerte Multi-Core-Leistung das Ergebnis sein. Parallel steigt die Effizienz um bis zu 37 % (Single-Core) bzw. 61 % (Multi-Core).
Kombinieren lässt sich der neue MediaTek Dimensity 9600 Pro mit wahlweise LPDDR5X- oder auch LPDDR6-RAM und UFS-5.0-Speicher. Zudem können die verwendeten Kamerasensoren bis zu 200 Megapixel aufweisen und 8K-Videos mit 60 fps aufnehmen. Hier liegt auch Support für den neuen Videocodec VVC alias H.266 vor. Zudem kann der ISP auch auf die NPU zugreifen, um Fotos und Videos besser zu verarbeiten.
So enthält der MediaTek Dimensity 9600 Pro die verbesserte NPU 1090. Diese steigert gegenüber dem Vorgängermodell NPU 990 aus dem Dimensity 9500 die INT4-Performance um 100 %. Natürlich bringt das neue SoC auch Unterstützung für z. B. Wi-Fi 7, 5G, Bluetooth 6.2 und mehr mit.
Quelle: MediaTek

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