Die neuen DDR400-Speichermodule von Samsung verleihen Notebooks die Leistungsfähigkeit von Desktop-PCs

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Schwalbach/Ts. – 8. Juli 2003 – Samsung Electronics, der weltweit führende Hersteller von modernsten Halbleiter-Speichertechnologien, hat die Serienfertigung der DDR400-Speichermodule aufgenommen und unterstützt damit den Übergang der Computerindustrie zu Notebook-PCs, die den Desktop-PCs bezüglich der Speicherkapazität gleichkommen. Die Springdale- und Canterwood-Chipsets für High-End-PCs, die Intel kürzlich auf den Markt gebracht hat, werden im Zusammenspiel mit Intels 400-MHz-Frontside-Bus die Übernahme des DDR400-Standards im PC-Markt beschleunigen.

„Die DDR400-Module von Samsung sind die weltweit ersten 1GByte-SODIMM Speichermodule, die in Volumen-Stückzahlen verfügbar sind. Sie verbessern die Leistungsfähigkeit von Notebooks ganz entscheidend, da sie, verglichen mit DDR 266 Modulen, eine Erhöhung der maximalen Bandbreite von 50% bieten. Gleichzeitig reduzieren sie die Wärmeentwicklung, da sie mit Hilfe eines modernen 0,1-µm-Prozesses gefertigt werden und einen Leadframe aus Kupfer enthalten. Niedrige Wärmeentwicklung ist eine der wesentlichen Voraussetzungen für den Einsatz in Applikationen, in denen Platzmangel den Wärmeaustausch kritisch beeinflussen kann“, sagt Werner Diesing, Vice President Memory Marketing.

Heute finden in Notebook-PCs vor allem DDR266-Module Einsatz. Sie werden in der zweiten Jahreshälfte von den DDR333-Modulen verdrängt. Die DDR400-Module bieten den Anwendern gegenüber den DDR266-Typen eine Leistungssteigerung von 50 Prozent. Samsung geht davon aus, dass Anwender, die hochleistungsfähige Notebooks mit geringem Gewicht benötigen, den neuen Modulen den Vorzug geben werden. Da die Zahl der PC-Anwender steigt, die Desktop-PCs durch flache Notebooks ersetzen möchten, werden die DDR400-Module den Übergang zu Notebook-PCs mit einer den Desktops vergleichbaren Leistungsfähigkeit beschleunigen.

Die SODIMMs (Small Outline Dual Inline Memory Module) mit einer Kapazität von 1 GByte bestehen aus 16 DDR-DRAMs mit einer Speicherkapazität von jeweils 512 MBit, die in sTSOPs (Shrink TSOPs) untergebracht sind. Die DRAMs sitzen in zwei Reihen angeordnet auf den SODIMMs, die die höchste derzeit auf dem Markt erhältliche Speicherkapazität bieten. Die Module reduzieren das Problem der Wärmeabgabe, da die ICs mit Hilfe von 0,10-µm-Prozessen gefertigt werden und über ein Lead-Frame aus Kupfer verfügen, das sich durch eine exzellente Wärmeleitfähigkeit auszeichnet.

Nach den Ergebnissen der Marktforscher der International Data Corp. (IDC) werden die Desktop-PCs bis 2007 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 6 Prozent erreichen, während die Notebooks auf 13 Prozent kommen.
Im Februar lieferte Samsung erste Muster der DDR400-Module an die Computerhersteller aus. Die führenden Notebook-Hersteller erhalten bereits reguläre Lieferungen. Samsung war auch das weltweit erste Unternehmen, das im März 2002 die Serienfertigung von DDR400-Modulen für Desktop-PCs aufgenommen und damit Bedarf nach Hochleistungsspeichern geschaffen hatte.

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