Neues von VIA

In den letzten Tagen haben uns gleich mehrere Pressemitteilungen von VIA Technologies erreicht. Hier ein kurzer Überblick:

– Die E-Serie des VIA C3 Prozessors besitzt ein neues CPU-Gehäuse für eine bessere Wärmeableitung. Dies zielt insbesondere auf den Einsatz in Value PCs, digitalen Set Top Boxen, Embedded Multimedia Lösungen etc.
– Den in 0,15µ gefertigten C3 Prozessor mit 128KB L1- und 64KB L2-Cache gibt es ab sofort auch mit 750 MHz. Bisher war 733 MHz die maximale Taktfrequenz.
– Der VIA Apollo KLE133 Sockel-A Chipsatz mit integrierter Grafik ist für den Einsatz in Low-Cost Systemen mit AMD Duron Prozessor gedacht.
– VIA hat seine Sockel-370 Chipsätze für den kommenden Pentium III „Tualatin“ fit gemacht. Zu erkennen sind die Chipsets am angehängten ‚T‘ im Namen: Apollo Pro266T, Apollo Pro133T, Apollo PL133T und Apollo PLE133T.

Zum Schluß nochmal der Hinweis auf unseren Presse-Bereich. Da wir nicht immer dazu kommen, einlaufende Pressemitteilungen auch in den News zu erwähnen, schaut einfach ab und zu mal dort hinein, wenn ihr auf dem Laufenden bleiben wollt. Rechts im Menü ist der Bereich unter ‚Presse‚ erreichbar.

Quelle: Presse-Bereich