TSMC sieht 7-nm-Fertigung im Aufwind

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) rechnet damit noch vor Ende 2018 50 Chips für das 7-Nanometer-Verfahren ins Tape-Out zu schicken. Weitere 100 Designs für jenes Verfahren sowie das 7-nm-Verfahren mit EUV-Nodes sollen noch vor Ende 2018 an den Start gehen. Entsprechend rechnet man damit, dass die Einnahmen durch den neuen Fertigungsprozess 2018 bereits für 10 % der Gesamteinnahmen des Unternehmens stehen könnten.

Für 2019 rechnet TSMC bereits damit, dass der 7-nm-Prozess 20 % der Einnahmen ausmachen sollte. Als erste Kunden, welche bereits auf den neuen Prozess setzen, nennt TSMC natürlich Apple, Huawei aber auch Qualcomm. AMD, Nvidia und Xilinx zählen aber ebenfalls zu den brennenden Interessenten. Für 2019 könnte das für TSMC eine hohe Auslastung und damit auch hohe Einnahmen bzw. Gewinne verheißen.

TSMC musste allerdings zugeben, dass aktuell sein 28-nm-Verfahren nur zu 90 % ausgelastet wird, während man 7-nm-Chips bei voller Auslastung fertigt. 2019 will TSMC daher auch verstärkt auf das 22-nm-Verfahren setzen, um die Ausfälle beim 28-nm-Verfahren aufzufangen.

Quelle: DigiTimes