AMD, Infineon, UMC kooperieren

AMD, Infineon Technologies und UMC haben heute ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung neuer Chip-Fertigungstechnologien bekannt gegeben. Infineon baut damit die bereits bestehende Vereinbarung mit UMC zur gemeinsamen Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturen von 130nm und 90nm aus. Gleichzeitig wird man dem im Februar angekündigten Programm von UMC und AMD zur Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturgrößen von 65nm und 45nm beitreten. Derzeit fertigen Intel und AMD ihre Prozessoren in 130nm Technologie.

Die drei Unternehmen werden für die Entwicklung einer einheitlichen Plattform-Technologie entsprechende Kapazitäten und Know-How bereitstellen. Das gemeinsame Programm wird in einem UMC-Werk in Hsinchu, Taiwan, starten.
Weitere Informationen sind der Pressemitteilung zu entnehmen.