Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat angekündigt ab 2012 am 14-Nanometer-Fertigungsprozess für Chips zu forschen. Für die Produktion soll die Technik ab 2015 bereit sein – dies bestätigt Shang-Yi Chiang, Senior-Vizepräsident für Forschung und Entwicklung bei TSMC. Für die Herstellung im 14-nm-Verfahren will TSMC laut Chiang 18-Zoll-Wafer einsetzen. Die großen Wafer sollen die Produktionskosten senken. Chiang bestätigt unabhängig davon, dass TSMC seine 28-Nanometer-Produktionskapazität mittlerweile voll auslasten kann und ab Anfang 2012 viele Chips in die Massenproduktion gehen.
Quelle: DigiTimes
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