Ratingen, 27.06.2011 – ASUS stellt fünf F1A75 Mainboards basierend auf dem neuen AMD A75 Chipsatz vor. Die Mainboards wurden speziell für die hohe Leistung der neuen AMD Llano APUs optimiert. Die umfangreichen...
27.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:ASUS
Neuss, 27. Juni 2011 – Mit acht neuen Modellen der außergewöhnlichen Tecra R850-Reihe im 15,6-Zoll-Format (39,6 cm) präsentiert Toshiba ein einheitliches, mobiles und robustes Notebookkonzept für jede Anforderung und jedes Budget. Die...
27.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:Toshiba
Neuss, 27. Juni 2011 – Ausgeprägte Mobilität, hohe Leistung und robuste Konstruktion kennzeichnen die Tecra R840-Reihe von Toshiba. Die sehr hohe Rechen- und Grafikleistung der Tecra R840- 116 liefern die Hochleistungskomponenten Intel®...
27.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:Toshiba
Wiesbaden, 27. Juni 2011 – Panasonic veröffentlicht heute eine Reihe von Upgrades mit der mk2-Version des Toughbook CF-C1, dem robusten und leichten Business Notebook, das in der traditionellen Klappform oder als Tablet...
27.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:Panasonic
Frankfurt, 27. Juni 2011 – HTC, einer der weltweit führenden Hersteller innovativer mobiler Endgeräte auf Basis von Android und Windows Phone 7, bringt das HTC EVO 3D nach Europa. Das mit einem...
27.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:HTC
Stuttgart / Paris, 27. Juni 2011 – Die Porsche Design Group (Porsche Lizenz- und Handelsgesellschaft mbH & Co. KG) und LaCie kündigen den neuesten technologischen Zuwachs zur exklusiven Kategorie P’9000 Electronics der...
27.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:LaCie
Berlin, 27.06.2011 – Nach dem großen Erfolg des Megahalems präsentiert der Kühlungspezialist Prolimatech nun die konsequente Weiterentwicklung des preisgekrönten Kühlkörpers. Die Black Series unterscheidet sich nicht nur visuell mit seiner einzigartigen Beschichtung...
27.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:Caseking
TAIPEI, Taiwan, June 27, 2011 – Hybrid chip architecture is a huge revolution. Say hello to the new-gen of AMD APU. Today, ASRock is confident to release their A75 Motherboard Stunners featuring...
27.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:ASRock
Der japanische Kühler-Spezialist Scythe veröffentlicht heute die nun dritte Version des weltweit beliebten Mugen CPU-Kühlers. Der abermals ausgezeichnete Mugen 2 CPU-Kühler ist den meisten Benutzern ein Begriff und so soll der Mugen...
24.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:Scythe
München, 22. Juni 2011 – Das neue Microsoft Comfort Curve Keyboard 3000 ermöglicht den günstigen Einstieg in die Welt der ergonomisch hochwertigen Tastaturen. Mit seinem geschwungenen Design setzt es optische Akzente, bringt...
23.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:Microsoft Hardware Division
Ratingen, 22. Juni 2011 – ASUS präsentiert drei neue All-in-One PCs im 15,6 (39,6 Zentimeter) und 20 Zoll Format (50,8 Zentimeter). Der ASUS All-in-One PC ET1611PUT, ASUS All-in-One PC ET2011AUKB und ASUS...
23.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:ASUS
Hamburg, 23. Juni 2011 – Enermax erweitert sein Netzteilsortiment um ein Schwergewicht in der Hochleistungsklasse. Die MaxRevo-Serie erfüllt mit 1.350 und 1.500 Watt nicht nur die hohen Anforderungen der Richtlinie „SSI Power...
23.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:Enermax
Hamburg, 23. Juni 2011 – GIGABYTE, ein führender Hersteller von Mainboards, Grafikkarten und anderen PC-Komponenten, teilt mit, dass das GIGABYTE Mainboard GA-Z68XP-UD3-iSSD, das auf Intels Z68-Chipsatz basiert, mit einem 20GB Intel® Solid-State...
23.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:Gigabyte
Hüllhorst, 22.07.2011 – Ab Anfang Juli hat die WORTMANN AG ein neues TERRA PAD in ihrem Produktportfolio, das sowohl Pad- als auch Netbook-Funktionen in einem sehr robusten Gerät vereinigt. Das neue TERRA...
22.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:Wortmann
June 21, 2011, Taipei, Taiwan – World leading flash manufacturer SP (Silicon Power) today announces their ultra capacity 2.5inch USB 3.0 Stream S20 1TB external hard disk drive. It further strengthens powerful...
21.06.2011
PressemitteilungenSchlagwörter:Silicon Power
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