Kategorie: Pressemitteilungen

Verwackelte Smartphone-Videos waren gestern

GoXtreme stellt sein faltbares 3-Achsen-Gimbal GX2 für stabile und professionelle Aufnahmen vor

+++ 3-Achsen-Stabilisator +++ automatische Ausbalancierung +++ schneller Horizontal-/Vertikal-Wechsel +++ ergonomischer Handgriff +++ intuitive Bedienung per Daumendruck +++ Bluetooth 5.0 Anbindung +++ App mit Zusatzfunktionen +++ Zoom- und Aufnahme-Knopf +++ 2.000mAh Batterie +++...

08.09.2021

Multimedia / PressemitteilungenSchlagwörter:

Gaming-Performance ohne Kompromisse: ROG Zephyrus S17 und ROG Zephyrus M16 sind ab sofort erhältlich

Ultrastarke Gaming-Notebooks mit schnellem Display, neuesten Intel Prozessoren und NVIDIA GeForce RTX 30er Grafik

ROG Zephyrus S17: Herausragende Leistung mit neuester Intel CPU, bis zu RTX 3080 Grafik und hochauflösendem 17-Zoll NanoEdge-Display in zwei Optionen ROG Zephyrus M16: Kompaktes, flexibles Gaming mit bis zu RTX 3070...

08.09.2021

Mobile Computing / Notebooks / PressemitteilungenSchlagwörter:

Qualcomm auf der IAA 2021: Snapdragon Automotive Cockpit-Plattform für den neuen Renault Mégane E-TECH Electric

Qualcomm arbeitet mit Google zusammen, um den Mégane E-TECH Electric der Renault-Gruppe mit erstklassigen und intelligenten Erlebnissen im Fahrzeug auszustatten

Mégane E-TECH Electric nutzt Snapdragon Automotive Cockpit-Plattformen der 3. Generation und Google-Technologien, um nahtlose und hochmoderne In-Car-Erlebnisse zu schaffen Auf der IAA 2021 hat Qualcomm Technologies, Inc. heute bekannt gegeben, dass das...

08.09.2021

Mobile Computing / PressemitteilungenSchlagwörter:

ASUS Republic of Gamers kündigt Strix Arion S500 an

Portable 500 GB USB Typ-C SSD mit Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 1050 MB/s und herausragendem Kühlungsdesign

Hohe Übertragungsgeschwindigkeiten: DRAM SSD liefert Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 1050 MB/s – bis zu 12-mal schneller als herkömmliche externe Festplatten Außergewöhnliche Kühlung: Gehäuse aus Aluminiumlegierung und ein Wärmeleitpad im Inneren gewährleisten eine...

06.09.2021

Festplatten und SSDs / Mobile Computing / PressemitteilungenSchlagwörter:

Sony präsentiert den branchenweit ersten Stacked SPAD-Tiefensensor für LiDAR-Anwendungen in Fahrzeugen

Der neue Sensor wird das Erkennungsvermögen von LiDAR-Anwendungen im Automobilbereich verbessern und so zur sicheren Mobilität der Zukunft beitragen

Atsugi, Japan, 06. September 2021. Die Sony Semiconductor Solutions Corporation kündigte heute die bevorstehende Markteinführung des Stacked SPAD-Tiefensensors IMX459 für LiDAR-Anwendungen in Fahrzeugen an. Der IMX459 nutzt das DToF (Direct Time of...

06.09.2021

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